机构:AI、半导体等投资热情依旧,并购整合应关注控风险、提价值和强能力

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集微网消息,德勤中国近日发布《2023年中国并购交易市场洞察及2024展望》报告,指出尽管中国企业当下对投资持谨慎态度,但特定企业以及特定领域的投资热情依旧。

报告指出,2023年半导体、数字化服务、人工智能为TMT行业投融资最热门的赛道;从地域看,以广东、北京和长三角为代表的发达省市仍旧是TMT投融资的活跃地区。相较于2023年上半年趋势,受宏观环境影响,整体TMT行业投资放缓,交易数量持续下降:软件应用、半导体等赛道热度有所退却,但半导体仍保持相当规模,数字化服务逆势崛起,保持了较高的投资热度。

从交易轮次来看,基于对未来经济走势的不确定性,资本对早期标的持审慎观望态度,同时叠加资本方投资节奏放缓,资金充足,部分现金流充裕的企业在经济下行阶段收购优质资产,导致战略投资/并购占比有所提升。

展望2024年,德勤中国预计ChatGPT将再次掀起人工智能热潮,国内大模型的发展迅速,AI技术本身及AI行业垂直应用成为热点,AI行业应用投资起量,未来仍是投资重点。其中半导体领域存量项目融资较多,汽车、工控等下游行业发展推动投资,未来将以创新技术为主要投资方向;数字化主要受政策驱动,未来仍将保持较高热度。

与此同时,生成式AI开始快速发展,带动新应用的落地、传统场景智能化及半导体等相关产业的快速发展,同时拉动算力需求,加速智算中心基础设施落地;核心数字技术及政策推动下,数字化服务赛道逆势崛起,成为资本市场追捧的主角之一。

对于可能即将出现的并购整合潮流,德勤中国表示,企业的并购整合更关注控风险、提价值和强能力。在整合阶段可关注生产运营稳定、客户稳定、核心人员稳定、财务表现稳定以及启动文化整合等方面。

责编: 杜莎
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