美光科技(Micron Technology)开始大规模生产用于英伟达最新人工智能(AI) 芯片的高带宽存储半导体，该公司周一(26 日) 盘前股价上涨逾4% 。
美光表示，HBM3E（高带宽存储器3E）的功耗将比竞争对手产品低30%，并有助于满足对为生成型AI 应用提供动力的芯片不断增长的需求。
英伟达将在其下一代H200 图形处理单元(GPU) 中使用该芯片，预计将于第2 季开始发货，并超越当前的H100 芯片；后者为该芯片设计公司带来了收入的大幅增长。
由英伟达供应商SK海力士领导的市场对用于AI 高带宽存储器(HBM) 芯片的需求，也引发投资人对美光能够经受住其他市场缓慢复苏的希望。
HBM 是美光科技最赚钱的产品之一，部分原因在于其构造所涉及的技术复杂性。
该公司先前曾表示，预计2024 财年HBM 营收将达到“数亿”美元，并在2025 年继续增长。
