鹏鼎控股:主力量产机种板层升级至16~20L水平

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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:东材科技的马来酰亚胺树脂产品,是高频高速树脂中的核心产品,用于人工智能服务器制造,起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、信号损失有很大的影响,因此该款高性能产品能实现Sora运算的高频高速。目前该材料占某头部企业用量的100%份额。请问鹏鼎在AI侧的具体储备技术与产品是什么?

2月22日,鹏鼎控股(002938.SZ)在投资者互动平台表示,公司在AI服务器领域主要为客户提供服务器PCB板的研发、生产和销售。面对新兴的AI服务器需求成长,公司在技术上持续提升厚板HDI能力,因应未来AI服务器的开发需求,目前主力量产机种板层由10~12L升级至16~20L水平,并已切入全球知名服务器客户供应链。同时,公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。

此外,针对OpenAI Sora的出现,鹏鼎控股认为,Sora多模态模型对算力提出了更高的要求,也会带动相关算力、交换等设备的迭代升级。作为PCB行业最大的厂商之一,公司在AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等应用场景提前进行了研发布局,未来也将积极保持对AI前沿技术发展和市场变化的关注。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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