总投资52.8亿元，浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目开工

集微网消息 据衢州发布消息，近日，浙江全省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动举行。此次衢州市参加省集中开工投产投运活动的省“千项万亿”项目共有23个总投资481.6亿元，其中开工项目14个、总投资333.9亿元，投产项目5个、总投资99.9亿元，投运项目4个、总投资47.8亿元。

其中，开工项目包括浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、浙江微钛先进封测研发基地项目等。

浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目建设地点位于衢州智造新城高新片区，总投资52.8亿元。项目总用地面积240亩，总建筑面积27.5万平方米，建设内容主要包括危废仓库、甲类仓库、硅烷厂房、三氟甲烷装置、三氯化硼装置、碳化硅装置等。

项目建设单位为浙江中宁硅业有限公司，建设工期为2024—2026年，计划2024年2月开工。项目投用后，形成年产40000吨硅碳负极材料生产能力，彻底改变高纯硅材料长期依赖国外进口的不利局面，缓解国内高纯硅材料需求压力，实现营业收入110亿元。

值得一提的是，近日，浙江中宁硅业股份有限公司完成新一轮战略融资，本次融资由梧桐树资本、中国信达、辰韬资本、衢州控股、上汽恒旭、兴华鼎立等多家机构共同投资，以支持其进一步扩大生产规模、增强技术研发实力并加速产品迭代更新。

浙江微钛先进封测研发基地项目建设地点位于衢州常山经济开发区辉埠片区，总投资15亿元。项目总用地面积110亩，总建筑面积约10.5万平方米，建设内容主要包括新建厂房及办公楼等，购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江微钛集成电路有限公司，建设工期为2024—2026年，计划2024年3月开工。

项目投用后，可形成年封装/测试3.96亿颗FCCSP10x10芯片、0.198亿FCBGA33x33芯片及1.342亿WBBGA芯片的生产能力，年销售收入38亿元，年可贡献税收约为3.5亿元以上。（校对/赵碧莹）

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