英特尔正就超过100亿美元的芯片法案激励措施进行谈判

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集微网消息,知情人士称,美国拜登政府正在谈判向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴,这将是半导体制造重返美国计划中迄今为止最大的一笔补贴。

据知情人士透露,英特尔的奖励计划预计将包括贷款和直接拨款。他们强调,谈判仍在进行中。

这些激励措施将来自2022年《芯片和科学法案》,该法案拨出390亿美元的直接拨款以及价值750亿美元的贷款和贷款担保,让世界顶级半导体公司在国外生产数十年后在美国生产芯片。

自拜登总统上任以来,芯片公司已在美国投资超过2300亿美元,政府的目标是到2030年建立至少两个领先的制造集群。

美国商务部已经宣布两项规模较小的《芯片法案》拨款。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)近期表示,未来6到12周内将“发布更重大的公告”。

英特尔多年来在芯片行业占据主导地位,但最近落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子,后者正在亚利桑那州和得克萨斯州建立自己的美国工厂。英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)一直是业界游说美国政府支持该行业的主要声音,该公司表示其计划取决于资金。

英特尔正在俄亥俄州投资200亿美元建设一座工厂,在亚利桑那州进行200亿美元的扩建,并在新墨西哥州投资35亿美元。

知情人士称,目前尚不清楚英特尔的奖励资金将如何分配给赠款和贷款。知情人士表示,贷款条款是针对具体公司的,商务部将在一段时间内为支付资金而实施的基准也是如此。

英特尔尚未透露其项目何时开始商业生产。 有消息称推迟到2026年之后,一位发言人表示,该公司在俄亥俄州取得了重大进展。一位政府官员表示,时间表符合英特尔的初步预测,并且基于市场因素,而不是奖励公告。

美国商务部早些时候宣布,《芯片法案》向BAE系统和Microchip Technology(微芯科技)的美国子公司提供拨款,用于在新罕布什尔州、俄勒冈州和科罗拉多州建立设施。

责编: 李梅
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