2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%

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国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告称,2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至 126.02 亿平方英寸,而营收同期下降 10.9%,至123亿美元。

这一下降的原因是终端需求放缓,加上广泛的库存调整。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降,而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。

2019-2023全球硅晶圆出货量和营收

SEMI SMG 董事长兼环球晶圆副总裁,首席审计师Lee Chungwei在一份新闻稿中表示:“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。”

责编: 张轶群
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