劲拓股份拟退出ABF载板项目,聚焦封测设备领域

来源:爱集微 #劲拓股份#
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集微网消息,2月12日,劲拓股份日前发布关于部分投资退出暨终止与专业投资机构共同投资的公告。

劲拓股份董事会根据公司业务发展方向和对外投资的实际情况,基于保护公司和全体股东利益的原则,拟退出前期实施的部分投资、终止与专业投资机构共同投资。

据披露,劲拓股份主营专用设备业务,产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备;立足于电子装联、光电显示领域,未来拟集中资源发展战略级业务半导体专用设备业务。公司半导体专用设备原包含封装热处理设备、硅片制造设备、IC载板设备等,公司通过整合产业链资源,培育和促进相关业务发展;并尝试通过对外投资发挥协同效应,促进研发端成果转化、应用端销售扩大。

公司为便于集中进行对外投资的专业和高效管理,设立全资子公司深圳市劲彤投资有限公司(以下简称“劲彤投资”),集中实施对外投资管理。公司及劲彤投资围绕公司业务发展战略实施对外投资,分别控股了半导体专用设备业务经营主体、投资了产业链相关标的等。

劲彤投资为积极把握ABF载板相关制造设备国产替代机遇,经公司2023年7月14日第五届董事会第十三次会议决议,拟认缴出资5,000万元,作为有限合伙人参投以科睿斯为投资目标的东阳市中经科睿股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“中经科睿”),该事项涉及与专业投资机构共同投资。科睿斯系运营东阳市FCBGA(ABF)高端载板产业落地项目(简称“项目”)的项目主体,截至本公告日,项目处于建设期,公司未与科睿斯签署交易协议或订单。

劲拓股份表示,公司原参与投资主营ABF载板业务的科睿斯等有关主体,系为通过早期投资科睿斯,积极争取与项目联动发展,率先取得与世界级载板团队的合作经验及设备配套的技术诀窍,凭借多年形成的制造能力及快速响应能力,率先在国内市场实现载板制造等相关配套设备的进口替代。

经过业务梳理和战略规划,公司半导体专用设备业务现拟以封测专用设备为主。根据公司半导体专用设备业务发展规划,同时考虑公司与科睿斯针对相关设备配套的合作具体意向未达成充分一致,公司拟退出前述向科睿斯实施投资的中经彤智、中劲伟彤、中经科睿。

劲拓股份表示,公司半导体专用设备业务经过2019年以来的研究开发、产品定型、项目孵化、产品销售、业务梳理,现拟聚焦于后道封测专用设备领域。公司原拟通过早期参与投资科睿斯获取高端ABF载板相关制造设备之国产替代机会,现根据业务发展战略,同时考虑公司与科睿斯针对相关设备配套的合作具体意向未达成充分一致,公司经与投资事项相关方协商,拟按照实缴资金金额退出对科睿斯的投资。

公司经营稳健、现金流良好,本次投资退出系基于公司发展战略,基于更好地保护公司和全体股东利益原则实施的;本次投资退出取得的资金,将用于公司日常生产经营。

公司半导体专用设备业务当前聚焦于后道封测专用设备领域,该项业务由孙公司深圳市思立康技术有限公司运营。公司该项业务面向下游芯片封测厂商,目前已累计服务客户20余家,获得了典型客户的认可和复购。公司半导体专用设备于2022年首度规模化销售、当前销售规模占营业总收入比例较小。如公司未能及时推进市场和客户开拓,或未能实现规模化交付,可能导致半导体专用设备业务增长不达预期。为此,公司在打造优质产品、增强业务竞争力的同时,积极延展在电子装联等领域积累的优势,并注重市场开拓和客户维护,促进半导体专用设备业务稳健成长。

责编: 邓文标
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