美国商务部长雷蒙多：预计将在未来八周内颁发芯片制造补贴

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）2月5日表示，她的部门计划从政府390亿美元的半导体制造计划中提供多项芯片资金资助。

雷蒙多在接受采访时表示：“我们正在与这些公司进行非常复杂且具有挑战性的谈判。在接下来的六到八周内，你会看到更多的公告。这就是我们正在努力的目标。”

雷蒙多强调，她的首要任务是保护纳税人的投资，她说：“没有人为的时间表。时间表尽可能快，但要正确。”

1月底，有消息称，预计美国在未来几周内公布对英特尔、台积电和其他顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，帮助建立新的半导体工厂。

根据业界高层表示，即将宣布的补助金额达数十亿美元，旨在启动为智能型手机、人工智能和武器系统提供动力的先进半导体的制造。

高层预计将在定于3月7日拜登发表国情咨文演讲之前发布一些芯片补助公告，届时拜登将在竞选活动白热化之际展示他的经济成就，而前总统特朗普很可能代表共和党提名参选。