业界看好MLCC需求,村田、国巨等大厂计划扩产

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业界大厂、研究机构近期认为,MLCC(多层陶瓷电容)中长期需求将保持增长,随着智能手机、汽车、通信设备、IoT、AI服务器等终端需求增加,将拉动各类MLCC电容需求。尽管当前MLCC仍处于去库存进程中,但被动元件大厂如村田、国巨等,近期均宣布了MLCC扩产计划。

村田旗下子公司“出云村田制作所”表示,已经展开购地协商,规划在日本岛根县兴建新工厂,目标2030年完工。不过新厂产品、投资规模仍在评估中。村田多年前表示,每年将维持10%左右的增产幅度。

国巨在合并基美、普思之后,在海外已经拥有数十座生产工厂,该公司看好高端MLCC需求,将在中国台湾建设第六座厂区,未来将引入晶圆电阻、MLCC生产线。不过,新工厂量产时间、产能规划等细节,仍在规划中。

就短期看,国巨“大发三厂”已在2024年第一季度投产,产能主要为高端车用MLCC电容。不过国巨强调,产能增加速度将视市场状况而定,初期产能拉升速度应该不会太快。

被动元件渠道商日电贸集团表示,预计2023年MLCC市场需求约为5万亿颗,至2026年将攀升至6万亿颗,AI服务器、电动汽车等高端应用为主要动能。

资料显示,一台AI服务器MLCC用量可达3000~4000颗,一辆电动汽车使用量达1~1.5万颗,且车用产品要求大尺寸、高可靠性,一颗车用MLCC价格抵2~3颗普通MLCC电容。此外,一部智能手机中,MLCC用量约为1200~1500颗,一般笔记本电脑中MLCC用量约为1000颗。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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