半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会,表示为应对先进封装扩充产能,今年整体资本支出将扩大40%至50%,创历史新高。
日月光财务长董宏思预期,今年资本支出规模较去年扩大40%至50%,其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目,目前60%多用在封装测试,30%用在电子代工服务。
法人指出,日月光去年包括机器设备在内的整体资本支出规模约15亿美元,预估今年投控资本支出可超过21亿美元,有机会达22.5亿美元,创成立以来新高。
日月光首席运营官(COO)吴田玉表示,今年是复苏的一年,预期上半年营收呈现逐季增长,下半年随着客户去库存化完毕,将进入传统旺季,全年运营会优于去年。
吴田玉指出,全年封测营收年增幅会与逻辑市场相当,约7-10%,依据全年运营走势来看,第一季大致与去年同期相当,第二季会进入增长,第三季开始强劲增长。
吴田玉称,AI应用兴起,公司处于产业有利位置,预计今年先进封装业绩将翻倍增长,相关业绩估至少增加2.5亿美元,看好公司有全面的技术组合,如3D/2.5D封装、扇出型封装(Fan-out)、SiP、共同封装光学元件(CPO)等,可满足客户需求。
此外,日月光表示,在先进封装持续与台积电密切合作,目前尚未规划扩大布局美国先进制程,以布局中国台湾优先。(校对/刘昕炜)