1、解码工信部新指南：中国汽车芯片标准体系建设如何分步走？
2、中电科芯片汽车电子产业基地项目签约落户郑州
3、鸿海旗下讯芯投资苏州盛帆，布局车用芯片封测等业务
4、清溢光电摘牌佛山南海丹灶又一地块，拟建高端半导体掩膜版生产基地
5、上海AI实验室发布新一代书生·视觉大模型
6、多位院士团队发起，智仁景行获超亿元A轮融资
1、解码工信部新指南：中国汽车芯片标准体系建设如何分步走？
（文/陈炳欣）近日，工业和信息化部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称《指南》），提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准。
虽然汽车芯片在设计、生产、测试与可靠性检测等环节都有着相对应的国际标准规范，但随着汽车新“四化”进程的加快，20世纪八九十年代演化而来AEC-Q系列等国际标准已经很难再适应当前汽车产业的要求，亟需制定适应我国产业发展实际需求的新一代汽车芯片标准检测认证体系。
推动：汽车芯片标准化工作有序展开
汽车芯片是汽车电子系统的核心，也是汽车实现电动化、智能化的基础器件。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更加特殊，对环境的适应性、可靠性和安全性要求更为严苛，因此只有有效对汽车芯片实施标准监测，才能更好地确保汽车技术和产业的健康发展。特别是我国新能源汽车产业近年来蓬勃发展，对汽车芯片的技术先进性、产品覆盖度和应用成熟度不断提升，更加需要汽车芯片的标准化工作有效展开。
《指南》明确提出根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，将分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系的目标，为我国汽车芯片标准的建设指明了“路线图”。根据《指南》的“时间表”，到2025年，我国将制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
对此，有专家指出，标准既是产业竞争的制高点，也是所有从业者需要共同遵循的游戏规则，在一个产业发展过程中意义重大。《指南》的印发，可以有效解决标准缺失这一困扰我国汽车芯片产业发展的问题，为未来几年我国汽车芯片标准体系建设提供了蓝本。
动因：更好满足产业健康发展需求
值得注意的是，目前在全球范围内，汽车芯片在设计、生产、测试与可靠性检测等环节都有着相对应的国际标准规范，且一直处于行业主导地位。其中包括：主要面向道路车辆功能安全的ISO26262（设计阶段）；面向汽车行业生产件与相关服务件组织的质量管理体系要求的IATF16949（生产制造阶段）；产品可靠性认证阶段的AEC-Q（美国汽车电子委员会（AEC）制定）；车企供应链过程审核的VDA6.3（德国汽车工业联合会（VDA）制定的德国汽车工业质量标准）等。为何还要再建设我国的汽车芯片标准规范呢？
对此，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯指出，中国不仅是汽车生产大国，也是全球主要的汽车市场，尤其是新能源车的主场。建立符合国情、顺应我国新能源车行业发展特点的汽车芯片标准体系，是推动国产芯片上车和自主车规芯片产业发展的重要一环。从车企角度出发，中国在新能源和智能汽车的赛道上需要不断创新和超越，因此，在环境适应性、功能适配性、可靠性和安全性方面对汽车芯片提出更为严苛的要求。在我国建立起符合实际情况的汽车芯片标准，能更好满足产业发展需要。
从汽车芯片厂商角度来看，芯片厂商需要从车企的需求出发，更准确地把握市场和技术趋势，引导研发投入方向，加速技术创新。国内头部车规级芯片厂商正在陆续推出对标国际一线品牌产品性能的高端国产芯片。我国汽车芯片的技术先进性、产品覆盖度和应用成熟度不断提升，这是开展汽车芯片标准化工作的良好基础，也是制定自有标准的绝佳时机。标准的制定需要芯片厂商配合，尤其是高端芯片厂商的参与，才能更好地衡量标准的前瞻性和先进性。
从产业链协同发展角度出发，汽车芯片标准涉及整个产业链上下游企业的协作，能够促进产业链协同与资源整合，参与标准制定的企业相互间建立紧密合作关系，有利于整合产业资源，共同推进技术和产业发展。
配套：同步建设检测认证体系不可或缺
我国目前仅在整车及部分类型的汽车芯片方面有一些标准，包含《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》等通用标准和《纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法》等专用标准，但在国内并没有广泛应用。采访中，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣也强调，我国虽然已经是新能源汽车和智能网联汽车的全球第一大市场，但是目前却并没有完善的汽车芯片标准，现在本土芯片上车主要还是过国际标准，例如ISO26262和ACE-Q100等国际通用标准。
基于现有国际标准的检测认证体系，检测认证周期过长，检测成本过高，既不适应当前国内汽车行业快速发展现状，也不利于国内汽车芯片厂商成长。更重要的是，汽车芯片标准体系的建设，并不仅止于标准的设立与出台，还要形成与标准相配套的检测认证体系。
而国内芯片产业不仅没有形成完整的标准，同样缺少测试环节以及对芯片检测认证体系建设。因此，接下来一段时间，在关注汽车芯片标准制订的同时，也应重视检测认证体系的建设，充分发挥国内汽车大市场和汽车芯片厂商贴近客户的优势，尽快制定完善符合国内产业实际情况和发展特点的检测认证体系，通过检测认证体系助力汽车芯片尽快跨越，提升汽车行业产业链供应链韧性。
重点：应与企业需求密切配合
从《指南》来看，汽车芯片功能安全、信息安全、控制芯片、计算芯片、驱动芯片、通信芯片、功率芯片、匹配试验等技术方向标准研究，是汽车芯片标准工作的焦点。那么，在推进汽车芯片标准建设过程中应注意重点关注哪些问题呢？
汪凯强调，标准制定过程中，应当注意与企业的紧密配合。从芯擎科技“龍鹰一号”的成功经验来看，汽车芯片架构要具有前瞻性。芯擎科技与终端厂商紧密配合，深度参与整车厂商的电气架构设计，确保自身产品能更有效满足现时需要和前瞻性的平衡，芯擎科技与上下游客户深入合作并引领未来变革。这个过程中，芯擎科技积累了大量知识储备和经验，能够很好地支持汽车芯片标准体系的建设。
“龍鹰一号”能够在两年多时间内流片、点亮、完成测试、验证和适配，并快速走向量产。汽车芯片测试条件和要求需要统一，同时适用于国内和国外市场，减少重复测试和认证，这就需要一个开放的平台。国内汽车芯片标准的制定，既要满足国内的部分个性需求，也要满足整个产业链的共性；既要兼容国内产业需求，也要考虑适应国外市场。
杨宇欣则指出，要充分发挥行业组织机构的作用，形成国家级的汽车芯片标准组织，由相应的组织机构推动标准的设立。现在有很多小范围的行业组织，只有形成合力才能更好推动标准的普及。
此外，还要注意构建中国汽车芯片检测认证技术体系和认证平台。发挥行业组织机构的作用，开展汽车芯片检测技术研究，制定国产汽车芯片认证规范、认证流程、认证实施规则等详细的认证体系，分阶段逐步完成各项汽车芯片检测认证技术方案验证工作。建立我国汽车芯片标准信息平台，将汽车芯片企业、整车企业和汽车芯片检测机构接入平台，实现跨行业的标准和检测资源互通共享。
杨宇欣还提醒，虽然当前中国在部分智能汽车的开发上，有些技术上已经相对比较超前或者领先，但是未来我们的技术必然要与全球接轨。所以在标准建设过程中充分考虑和全球标准接轨、和全球产业链的融合等因素，避免出现闭门造车的情况。
2、中电科芯片汽车电子产业基地项目签约落户郑州
1月25日，郑州市政府与中电科芯片技术（集团）有限公司签订《战略合作协议》；郑州市二七区政府与中电科芯片集团组建的重庆集诚汽车电子有限责任公司签订《汽车电子产业基地项目战略合作协议》，标志着该项目落地二七区。
二七发布显示，中电科芯片技术（集团）有限公司是中国电子科技集团有限公司组建的专业型子集团。该公司主要专业方向微电子、微声/惯性器件、光电子保持着国际先进和国内领先地位，拥有国家级重点实验室、博士后科研工作站、国家工程技术研发中心、海外高层次人才创业基地等平台，布局有先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块。
重庆集诚汽车电子有限责任公司，由中电科芯片技术（集团）有限公司投资组建。该公司致力于提供汽车传感器、车身控制、汽车安全三大核心汽车系统解决方案，现已成为汽车电子行业西南地区最具实力的自主品牌企业，是长安、一汽、海马、吉利、比亚迪等国内各大汽车企业的供应商。
此次签约落户二七区的中电科芯片汽车电子产业基地项目，定位于高端汽车电子、传感器及智能终端设备的设计研发、生产制造及应用推广，同时打造产业链上游创新平台，建设研发设计线、生产制造线、试验测试线等于一体的产业基地。项目投产后，将主要围绕汽车芯片、中央域控制器、底盘电控系统、新能源电机驱动、智能传感器等开展产品研发制造，形成年产150万套汽车电子产业基地，打造国产汽车芯片应用和汽车电子产业链集群。
3、鸿海旗下讯芯投资苏州盛帆，布局车用芯片封测等业务
鸿海集团旗下的封装厂商讯芯宣布，通过中国香港子公司向盛帆半导体(苏州)有限公司（以下简称盛帆苏州）投资，投资上限2137万美元。这笔投资将扩大业务至金属导线架产品，布局电动汽车等车用领域，并建立在中国北方的封测代工服务据点。
中国台湾讯芯1月29日宣布，对子公司讯芯香港增资至100%，间接取得盛帆苏州100%股权，增资金额上限2137万美元。据悉，盛帆苏州是由韩国SFA半导体于2004年设立，同年10月量产，主要布局半导体封装及测试解决方案，客户包括三星电子、中国台湾旺宏、韩国ABOV半导体、美国科胜讯（Conexant）等。
讯芯表示，此次投资取得盛帆苏州100%股权，将开拓电动汽车和车载芯片，包括电源管理芯片、MCU微控制器等市场。
据悉，讯芯在广东中山和安徽合肥设有工厂，中山厂布局告诉光纤收发模组。此外讯芯在越南河内和北江省也设有厂区。讯芯2023年已开始出货车用激光雷达LiDAR封装产品，此外800G高端光纤收发模组预计于2024年量产，也在进行硅光子技术研发试验，看好未来人工智能对业务的带动。
4、清溢光电摘牌佛山南海丹灶又一地块，拟建高端半导体掩膜版生产基地
1月29日，佛山清溢微电子有限公司以2013万元竞得佛山市南海区丹灶镇丹凤路6号地块，地块面积19167.02平方米（约28.75亩），拟建设高端半导体掩膜版生产基地。计划总投资15亿元（其中固投约8亿元）。
据了解，佛山清溢微电子有限公司是深圳清溢光电股份有限公司（以下简称为“清溢光电”）的全资子公司。清溢光电创立于1997年，于2019年上市，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产龙头企业之一。该公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。
南海丹灶消息显示，2023年12月15日，佛山市南海区人民政府与深圳清溢光电股份有限公司举办签约仪式，清溢光电佛山生产基地项目正式落地南海丹灶，将填补佛山显示和半导体掩膜版领域的空白。12月29日，佛山清溢光电有限公司成功竞得丹灶镇丹凤路8号地块，总面积33201㎡（约49.8亩），项目将建设高精度掩膜版生产基地，总建筑面积约6万㎡，用于研发与生产高精度显示用掩膜版，计划总投资20亿元。
5、上海AI实验室发布新一代书生·视觉大模型
近日，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合清华大学、香港中文大学、商汤科技等机构开源新一代书生·视觉大模型（InternVL）。
据介绍，新一代“书生·视觉基础”模型的视觉编码器参数量达60亿（InternVL-6B），首次提出了对比-生成融合的渐进式对齐技术，实现了在互联网级别数据上视觉大模型与语言大模型的精细对齐。InternVL-6B不仅能处理复杂图片中细微的视觉信息并完成图生文任务，还可以识别和解读复杂页面中的信息，甚至解决其中的数理问题。
上海AI实验室在视觉大模型上持续发力。2021年，上海AI实验室就发布了书生1.0，是国内首个广泛覆盖多种视觉任务的大模型，一个基模型即可全面覆盖分类、目标检测、语义分割、深度估计四大视觉核心任务；2022 年，更新发布视觉大模型InternImage，构建了以动态稀疏卷积为核心操作的视觉大模型新架构，构建了非Transformer的大模型架构新途径，在12类视觉任务中实现性能领先。
6、多位院士团队发起，智仁景行获超亿元A轮融资
据圣驰资本消息，近日，多位院士科研团队发起的高端合金粉末材料研发商——江苏智仁景行新材料研究院（以下简称“智仁景行”）完成A轮超亿元融资，投资方包括瑞华投资、南方资本、成都创投、渝富控股、华泰紫金、毅达资本、南京市创新投资集团等。智仁景行此次融资的主要用途是工厂产线的建设。
智仁景行于2019年10月注册成立，是一家旨在解决新材料核心技术“卡脖子”问题，建立世界级新材料及智能制造技术创新和产业孵化基地的研究院，其总部位于南京市，由多个院士科研团队共同发起。专注于新兴产业发展所需的关键新材料，研究院的主要产品是高端合金粉末材料，包括镍基合金粉末、钴基合金粉末和铁基合金粉末，广泛应用于激光熔覆（LC）、增材制造（3D打印）、金属注射成型、热喷涂和磁性材料等相关领域。
据悉，江苏智仁景行新材料研究院由王泽山院士和丁文江院士联合多个院士科研团队发起，王泽山院士担任院长，丁文江院士担任专家委员会主任。
