12英寸车规级IGBT芯片导入上量 宏微科技2023年净利润预增高达65%

集微网消息 1月30日，宏微科技发布业绩预告称，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.1亿元至1.3亿元，较上年同期相比，将增加3129.19万元至5129.19万元，同比增长39.76%至65.17%。

同时，宏微科技预计2023年年度实现归属母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.01亿元至1.21亿元，较上年同期相比，将增加4012.33万元至6012.33万元，同比增长66.45%至99.58%。

关于业绩增长的原因，宏微科技称，公司强化与各领域核心客户的合作关系,进一步聚焦重点应用领域、重点客户和重点产品。以客户订单及份额的大幅度增长带动公司的高速成长。其中，光伏领域销售收入增长 100%以上,电动汽车领域销售收入增长 80%以上,工控领域销售收入增长 20%以上。

与此同时，宏微科技加强新技术、新材料的研究和应用,加快新产品的迭代和系列化推广,关注产品的质量和成本,牢固树立“产品的质量和成本是设计出来的”理念,深入市场一线,了解客户需求,解决客户痛点,立志“成为提供功率半导体器件解决方案的专家”。

芯片方面,首款 1200V SiC MOSFET 芯片研发成功,12英寸车规级IGBT芯片导入上量,8英寸FWD正温度系数产品研制成功;模块方面,光伏模块销售突破150万只,其中 SiC 混合封装模块突破 100 万只,电动汽车模块销售突破 60 万只,UPS定制模块进入批量生产阶段。

产能方面，模块封测产能建设稳步提升。截止到 2023 年末，车规级 IGBT 产线实现全自动化生产，月产能达 10 万只;光伏 IGBT 模块生产专线投产,月产能达 20 万只。

另外，宏微科技设立子公司常州芯动能半导体有限公司。聚焦塑封模块,双面和单面散热塑封模块深入布局,拓宽宏微产品型号及在电动汽车等领域的应用范围。