扭亏为盈!赛微电子预计2023年净利润8803万元~1.06亿元

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1月30日,赛微电子发布2023年年度业绩预告称,预计2023年实现营业收入124,158.88万元~128,087.96万元,同比增长58%~63%;净利润8,803.33万元~10,637.36万元,同比扭亏为盈;扣非净利润0万元~1,139.55万元,同比扭亏为盈。

赛微电子表示,公司聚焦发展主营业务MEMS,在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队,并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能,较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,订单饱满,生产与销售旺盛。

在原有境外扩产计划受挫之后,公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)重新调整扩产方案,在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区,为业务扩展提供了可预期的空间条件,进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系,瑞典产线的营业收入重回增长轨道,盈利能力亦得到显著恢复。

在经历多年积累之后,公司北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务持续扩大,且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,北京产线的营业收入实现大幅增长,在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。

近年来,国际政治经济环境较为复杂,公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购,在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时,结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务,为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。

公司参股子公司在本报告期内整体产生亏损。

此外,本报告期内,预计非经常性损益对当期净利润的影响约为12,229.66万元,上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为15,454.81万元。

责编: 邓文标
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