传群创拿下NXP及ST面板级扇出型封装订单

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集微网消息,近日,传出群创拿下NXP(恩智浦)和STMicroelectronics(ST,意法半导体)两大IDM厂电源IC面板级封装订单,计划在今年下半年试产并逐步量产。对此,群创表示,不对市场传闻和客户做评论。

按照群创规划,芯片优先(chip-first)和RDL(晶圆重布制程)优先FOPLP工艺是使用群创光电位于中国台湾南部的3.5代工厂建立的,这不仅使资产活化,而且旧厂折旧完毕,获利率更是高于面板。群创总经理杨柱祥不久前表示,良率一直稳定,群创客户已验证产出,目前正在与终端生产商进一步验证。

群创目前建设了一条面板级扇出型封装技术(Fan-out panel Level Package,FOPLP)生产线。一期产能小,约1.5万片,锁定电源IC产品,并逐步量产。

而随着客户订单到手,群创已经开始规划第二期投资计划,和策略伙伴合作,将把玻璃背板卖给载板厂,开创RDL之路,群创计划在2024年上半年订购设备,并在2025年启动量产。

据悉,群创寻求转型,和中国台湾工研院合作投入面板级封装制程,七年时间总投资超过20亿元新台币,可望在今年展现成果。(校对/赵月)

责编: 李梅
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