20亿元路芯半导体项目“拿地即开工”，将建设半导体掩膜版生产线

1月18日，作为半导体产业补链的重要一环掩膜版生产制造企业路芯半导体顺利取证，实现签署土地合同后三个工作日“拿地即开工”。

由于掩膜版技术壁垒高，我国130nm及以下制程节点仍基本依赖进口。苏州工业园区一网通办消息显示，江苏路芯半导体科技有限公司由苏州路行维远、苏州产业基金、睿兴投资等共同投资，将建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版生产线，拟投资20亿元。项目开工，将成为完善苏州工业园区半导体产业链，推动苏州产业升级的新兴力量。

该项目位于苏州工业园区高贸区胜浦路西，同胜路北，占地面积74亩，规划总建筑面积43840.12平方米，建设生产厂房两栋、综合楼及办公楼各一栋。设计方案结合地形呈线状布局，分为生产及办公区域。（校对/赵碧莹）