为旌科技参加2023 ICVS并发表主题演讲，御行系列荣获2023中国自动驾驶年度创新技术奖

2023年12月21日，为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚，在ICVS中国自动驾驶年会上，以《算力理性背景下智能驾驶芯片的设计挑战和发展》为主题发表演讲，并正式发布为旌科技智能驾驶芯片——为旌御行系列。同时，在大会设立的ICVS金猴奖评选中，为旌御行系列荣获2023中国自动驾驶年度创新技术奖。

ICVS其使命是推动智能汽车产业发展，加速自动驾驶商业化落地，历经3年的沉淀与强劲发展，成为国内规模领先的自动驾驶领域展会专家，现已成功链接全球自动驾驶产业150000人。本届ICVS，为旌科技市场副总裁汪坚受邀参会并发表演讲，与业内专家一同探讨算力理性背景下智能驾驶的芯片设计挑战与发展。

01算力理性回归

随着智能驾驶行业回归理性发展，泡沫逐渐拂去，企业开始进入渐进式量产，如今整车厂对于智驾系统的核心诉求，不再是一味地依靠“堆料”博出位，而是越来越关注系统的成本和量产落地效果。随着产业需求越来越明晰，整车厂和Tier1对算力的需求也理性回归，更多地把注意力集中到算力“够用”的情况下，如何保证域控系统的高安全、高效率和低功耗的综合性能。

然而我们发现，在L2+行泊一体的应用领域，却并没有一颗真正贴合应用需求的高性价比的芯片，市场上可见的方案，一种是采用L2级低阶智驾的单芯片方案，这种方案由于芯片计算性能不足，因此只能实现行车和泊车的功能分时复用，用户体验不佳；一种是采用L2级低阶智驾的多颗芯片级联的方案，这种方案在软硬件实现层面较为复杂，同时多颗芯片也会带来外围器件BOM成本的增加，性价比较低；还有一种就是使用高阶智驾的芯片方案，这种方案由于芯片整体性能冗余，功耗较大，因此往往还需要增加风冷和水冷装置进行散热，系统成本高，并且不利于量产落地。

02 高性价比芯片的设计挑战

那么，在L2+行泊一体的应用领域，针对上述多种方案存在的问题，我们很容易就会想到，高性价比芯片是指单芯片就能同时实现行车和泊车的功能，并且引入BEV实现环视、侧视复用，降低系统成本；方案整体功耗可控，采用被动散热，无需风冷或水冷装置，提升工程量产可靠性；甚至，还可以把外部MCU的功能也集成到芯片内部，进一步降低系统成本。但这些实现需求不可避免地会给芯片设计带来比较大的挑战，主要体现在：

• 多核异构的计算效率和任务调度

• 在存储带宽一定的情况下，如何对带宽进行合理分配及流控设计

• Transformer/BEV算法需要新增算力与芯片功耗的矛盾

• 不同功能安全等级的功能分区设计及其数据交互

21日正式发布的为旌御行系列芯片，是基于为旌科技对上述挑战的思考，也是为旌科技对当前市场痛点的积极回应。

为旌御行旗舰产品VS919，无需额外配备MCU，内部集成ASIL-D级安全岛，同时提供整体的autosar解决方案。通过自研ISP，满足车载领域对高动态、全域降噪的要求。同时，满足低光、强光及各种气象条件下的图像还原，降低机器推理难度。自研高效能NPU，采用近存计算设计、乱序执行、多队列、多维度融合等先进技术，得到传统GPU计算数倍的有效算力。再搭配为旌星图工具链，提供高质量解决方案的同时，降低了用户整体系统成本、研发成本和研发周期。完全满足客户对方案简化、高性价比、高安全、高集成等需求。产品详情请见链接重磅发布 | 为旌御行系列，开启智能驾驶新篇章

基于上述优势，在本届ICVS金猴奖·2023年度创新技术奖评选中，为旌御行系列脱颖而出并最终获奖。为旌科技也将持续打造国产领先、可靠、开放的智能驾驶计算平台，凭借资深团队的技术实力，在高能效AI计算、图像处理以及复杂SOC架构设计能力方面的深厚积累，为客户提供好用、易用、耐用的芯片产品。

03 生态协作助力产品量产落地

我们认为开放和合作的生态是未来智能驾驶行业发展的主流，主机厂、Tier1、算法公司以及作为基座的芯片公司，只有充分发挥各自的优势，才能为用户打造拥有最佳体验的智驾产品，做到全行业生态圈的共赢。

过去的一年里，为旌科技积极与产业合作伙伴沟通，打磨产品定义。当前已与清华大学苏州汽车研究院、ETAS等伙伴建立战略合作，共同推动智能驾驶方案落地。

在国产智能汽车快速发展的大潮中，国产芯片公司面临着众多的机遇与挑战。为旌科技将始终聚焦做好用、易用、耐用的芯片，支撑好生态伙伴的各类需求，同生态伙伴一起共同打造最佳的智能驾驶方案。