消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价

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集微网消息,据半导体业界12月24日透露,全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。

据悉,HBM(High Bandwidth Memory)是AI服务器使用的一种DRAM,其特点是将多层DRAM堆叠在一起,以提高数据处理能力和速度。目前由三星电子和SK海力士主导的全球HBM市场预计将从今年的约2.5万亿韩元增长到2028年的约8万亿韩元。

美光预计2023年的市场份额约为5%,排名第三。该公司在下一代产品HBM3E上押下重注,以期缩小与领先者的差距。美光CEO Sanjay Mehrotra表示:“我们正处于为英伟达下一代人工智能加速器提供HBM3E的最后验证阶段。”

近日Mehrotra透露,美光2024年的HBM芯片产能已经全部售罄,这一高收入、高利润产品的行业机会“刚刚开始”。美光预计,在经历连续两年下降之后,2024年个人电脑销量增长率将在低于5%的水平,此外智能手机需求也出现复苏迹象,2024年也将小幅增长。关于美光存储芯片的产能,Mehrotra表示将在产品价格回升之后再提高产能。

市场领导者正致力于通过新产品扩大领先优势。在HBM市场,三星电子和SK海力士正在开发第六代HBM产品“HBM4”,预计该产品将采用混合键合技术,在缩小尺寸的同时增加容量。

(校对/刘昕炜)

责编: 李梅
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