据半导体业界12月24日透露，全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。
据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是AI服务器使用的一种DRAM，其特点是将多层DRAM堆叠在一起，以提高数据处理能力和速度。目前由三星电子和SK海力士主导的全球HBM市场预计将从今年的约2.5万亿韩元增长到2028年的约8万亿韩元。
美光预计2023年的市场份额约为5%，排名第三。该公司在下一代产品HBM3E上押下重注，以期缩小与领先者的差距。美光CEO Sanjay Mehrotra表示：“我们正处于为英伟达下一代人工智能加速器提供HBM3E的最后验证阶段。”
近日Mehrotra透露，美光2024年的HBM芯片产能已经全部售罄，这一高收入、高利润产品的行业机会“刚刚开始”。美光预计，在经历连续两年下降之后，2024年个人电脑销量增长率将在低于5%的水平，此外智能手机需求也出现复苏迹象，2024年也将小幅增长。关于美光存储芯片的产能，Mehrotra表示将在产品价格回升之后再提高产能。
市场领导者正致力于通过新产品扩大领先优势。在HBM市场，三星电子和SK海力士正在开发第六代HBM产品“HBM4”，预计该产品将采用混合键合技术，在缩小尺寸的同时增加容量。
（校对/刘昕炜）
