2023年中国集成电路园区综合实力TOP30榜单揭晓！

集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京成功举办。本届IC风云榜通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则，正式揭晓“2023年中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单、年度最佳集成电路园区奖，同时发布《中国集成电路园区年度报告（2023）》。

集微政策咨询业务总经理朱婉艳现场进行榜单发布，其中排名前十的园区分别为：上海张江高科技园区、无锡高新区、深圳高新区、苏州工业园区、武汉光谷、北京经开区、成都高新区、合肥高新区、中关村集成电路设计园、苏州高新区。

如今产业园区是中国半导体行业的重要推手，通过专项政策、区位优势、人才引进、资源共享等举措，积极推动集成电路企业落地生根，形成产业集群。中国集成电路园区综合实力TOP 30榜单评分指标涵盖园区产值、产业链环节、产业集群数量、政策体系、政策力度、区位优势、人才优势、成立年限这8大指标进行评价，最终评选出综合实力最强的30个园区。

报告显示，上海张江高科、无锡高新区凭借绝对实力继续把持前两名。其中张江高科产业规模已超过2000亿元，是唯一拥有设计、制造、封测等全产业链布局的园区，集合了600多家公司，100家上市企业。处于第二梯队的无锡高新区、深圳高新区产值均超过1000亿元，初步形成产业链，同样集中有400~600家企业。

第三、四梯队产业集群，包含苏州工业园区、北京经开区、合肥高新区、中关村集设园、成都高新区、武汉光谷、苏州高新区，同样形成初步规模，重点聚焦产业链条中的某1～2个环节。

朱婉艳表示，目前我国集成电路园区产业规模正在“加速跑”，TOP 1-3园区产值均实现千亿级，目前已成熟稳定；其他园区正处于百亿级，增速属于较高水平，未来有机会逐步成长为千亿级园区。当今产业集群趋于完善，1/3园区已形成完整产业链布局，其他布局1—2个核心环节。随着时间发展，我国集成电路产业预计将扎实稳固推进，逐步构建较为完善的全产业链格局。

当前园区的扶持政策大都贯彻市级、区级、园区级，未来相关政策将不断推陈出新，覆盖范围拓展，以更全面、更精准、更高效的举措，实现集成电路产业及人才集聚。

年度最佳集成电路园区奖

作为本届大会的最大亮点之一，“年度最佳集成电路园区奖”正式揭晓！

该奖项旨在表彰2023年度实现较高集成电路产值、持续吸引企业落户、打造并完善集成电路全产业链的园区。奖项围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选，由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委。

中国集成电路园区年度报告（2023）

最后，集微咨询正式发布《中国集成电路园区年度报告（2023）》，以及时、专业、全面、精准地分析，全方位解读全国超过50家集成电路园区，从宏观着手，多维度对产业进行评价。

根据多家研究机构预测，2024年全球半导体市场规模有望增长超过16%；而我国成熟制程产能正快速增长，同时设计、设备、封装、材料等产业蓬勃发展。作为我国IC、集成电路产业的核心推手，未来各大园区将继续在吸纳企业、产业集聚、吸引投资、培养人才等方面发挥彰显强大推动力。

（校对/张杰）