（文/陈炳欣）当前，日本政府正因为一桩政治资金丑闻遭遇“地震”。据相关媒体的报道，在日本执政党自民党最大的派别“安倍派”中，存在官员暗中收受政治资金的情况。一些议员及高官涉嫌在5年内隐藏超过1亿日元（约69万美元），议员们未申报的人均收入达到1000万日元。为了缓和这一丑闻给政府带来的压力，日本首相岸田文雄有可能更换多达15名大臣和副大臣。其中，最受人瞩目的人事变动就是经济产业大臣西村康稔。此人是近来日本世界级芯片制造计划的推动者。如果他下台的话，或有可能影响到日本一系列经济政策的推行。
20世纪90年代初，伴随泡沫经济的破裂，日本陷入长达30年的低增长，房价下跌，经济通缩。受“失落的30年”影响，日本半导体产业也随之走向低迷。2012年，二度当选日本首相后，安倍晋三提出“安倍经济学”，试图通过大规模货币宽松政策，把日本经济从长久的衰退中拉出来。疫情后，日本政府的货币以及财政政策更加积极。半导体作为数字化浪潮中的基础性产业受到各国政府重视，也成为日本政府投资与政策刺激的重点，近年来出台了多项旨在重新提振半导体产业的政策。
据报道，日本经济产业省正在准备总额为2万亿日元（130亿美元）的补贴。其中约7600亿日元作为支持芯片大规模生产的基金，将用于支持台积电在日本熊本市的第二家工厂；约6400亿日元将用于另一项基金，以支持尖端芯片的研究，或用于对日本本土芯片企业Rapidus的补贴；与此同时，日本正在为高端零部件、芯片设备、工业气体和半导体制造厂商以及培训工程师拨出资金。目标是到2030年将日本半导体的销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。
短期来看，这些举措取得了一定效果。根据最新消息，台积电熊本首座工厂将于2024年2月24日举行建成典礼，预计2024年4月投片试产，此外还在规划第二、第三座工厂。力积电也计划投资8000亿日元与金融集团SBI Holdings成立合资企业，在日本宫城县大平建设一座工厂。日本政府正在考虑提供1400亿日元补贴。同时，东芝和罗姆计划投资3800亿日元合作生产功率半导体。日本政府计划提供最多1200亿日元的补贴。从整体经济层面来看，近期许多迹象也表明，日本经济正在摆脱通缩阴影，增长开始提速。2023年10月IMF将日本经济2023年增速预期大幅上调至2.0%，创下自2010年以来的新高。
不过，这次日本高层的政治变动是否会给上述形势造成影响，却值得进一步跟踪观察。当然，涉及到整个国家的大政方针，一些个人的人事变动应当不会造成大方向上的转变。但是，在具体到执行层面，一定影响还是有可能发生的。
另外，还应提到的是，在此次重振行动中，日本政府还希望在美国推行的“去中国化”产业链重构中寻求机会，积极参与加大对华科技脱钩，今年年中便曾宣布把尖端半导体制造设备六类等23项设备列入出口管理限制对象名单。日本发展半导体产业的最大优势在于上游设备材料与中游的晶圆制造结合所带来的加成效应，以及多年积累的人才优势；劣势在于本土下游应用市场相对狭小，必须投入很大精力瞄准海外。日本政府的上述做法却有可能使本国企业错失在全球最大的下游市场发展的良机。这对日本政府希望以半导体产业为先导，带动经济整体发展的规划带来影响，短时间内或可有所见效，却很难掩盖长期战略上的失措。
