中瓷电子：博威积极推进星链通信射频芯片与器件自主研发与产业化

集微网消息 12月11日，中瓷电子披露最新调研纪要称，博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目涉及星链通信的子项目产品包括 5G 毫米波、星链通信、6G 通信基站射频芯片与器件。

按每年终端客户建设不同用途、不同频段的基站，博威公司供应的产品也不同。且随着新一代 5G 移动通信对高频性能射频器件的需求持续旺盛，博威公司产品也在持续迭代。因此，基站不同、新旧产品迭代等影响导致较难评估 PA 模块在基站系统中的成本占比数据。

根据市场应用需求，博威公司将按照募投项目布局，积极推进星链通信射频芯片与器件自主研发与产业化，积极推进募投项目的建设，以满足通讯行业对于核心元器件的市场需求。

而国联万众现有的碳化硅功率模块包括 650V、1,200V 和1,700V 等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压碳化硅功率模块领域，进一步对高压碳化硅功率芯片（自用）和模块相关的刻蚀技术、氧化工艺、减薄技术、封装技术等方面进行深入研发，抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、 超高压领域抢占市场份额，实现对 IGBT 功率模块的部分替代。

中瓷电子指出，国联万众公司车规级碳化硅 MOSFET 模块已向国内一线车企稳定供货超过数百万只。电动汽车主驱用大功率 MOSFET 产品也已经通过参数验证，正在进行上车前批产验证。

同时，国联万众公司已开发系列的 1200VSiCMOSFET 产品，技术指标和性能媲美国外主流厂家产品，部分型号产品已批量供货中。另外，电动汽车主驱用大功率 MOSFET 产品主要面向比亚迪，其他客户也在密切接触、合作协商、送样验证等阶段中。

关于公司可用于国产半导体关键设备的精密陶瓷零部件，中瓷电子表示，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。

公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023 年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品 2022 年全年收入。