上半年净利润超去年全年!灿芯股份12月18日上会审核

来源:爱集微 #灿芯股份#
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12月11日晚间,上交所官网更新灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)上市审核动态,公司将于12月18日上会审核。

近年来,随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,越来越多的定制芯片需求,让芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大,灿芯股份就是代表厂商之一。根据上海市集成电路行业协会报告,2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%,位居全球第五位、中国大陆第二位,在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。

三年营收年均复合增长率60.42%,2023年上半年利润超去年全年

灿芯股份成立于2008年,聚焦系统级(SoC)芯片一站式定制服务,定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片,产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多高技术产业领域中。

从行业发展来看,随着消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、网络通信等下游行业的需求愈加多样化,加之国产替代需求的牵引下,我国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇,根据ICCAD公布的数据显示,自2016年以来,我国芯片设计公司数量由2015年的736家增长至2022年的3243家,年均复合增长率达到24%。

芯片设计服务也在半导体行业发展以及产业链分工细化的趋势下步入快速发展通道。从灿芯股份披露数据来看,近年来公司营收、净利润都呈现快速增长态势,研发投入持续增加。

2020年至2023年上半年,灿芯股份各期营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元以及6.67亿元;同期归母净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元和10864.57万元。可以看到,灿芯股份规模增速与盈利增长显著,2020年-2022年,公司营收年均复合增长率60.42%,2023半年净利润即超过2022年全年利润总额,业绩指标表现亮眼。

公司研发投入也保持持续增长态势,2020年至2023年1-6月,灿芯股份研发费用分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元与4,650.03万元,研发费用累计投入超2亿元。公司在技术积累和持续创新的基础上,不断提高自身设计服务价值和差异化水平。

专注芯片设计服务关键技术研发,布局关键高性能IP扩容市场

在全球集成电路设计服务市场占据优势地位的同时,灿芯股份从2010年开始逐步布局关键高性能IP,并率先对高性能接口IP进行自主研发,2013年公司首次推出USB2.0接口IP,并通过国际USB-IF机构认证;2015年公司成功完成基于28nm的高性能DDR4 IP的硅验证;2017年公司基于28nm工艺推出16G Serdes IP;2019年至今,公司基于先进工艺对于USB、DDR、MIPI、ADC等高性能IP进行了研发并成功流片,这些IP已被应用于人工智能、工业控制、网络通信等领域。

与此同时,公司拥有适用于多领域、可拓展的大规模 SoC 解决方案与丰富的多工艺节点设计服务经验,可针对客户定制化需求快速实现差异化设计,从而大幅提高芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。

经过十余年的技术积累和研发投入,灿芯股份已研发形成了大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系,并应用于公司主营业务中。招股书显示,公司作为芯片设计服务公司,并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入,而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务,相对来说,市场风险和库存风险较小。

采用全球芯片行业主流经营模式,助力规模效应与提高盈利能力

按照行业惯例,芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式,由晶圆代工厂进行生产,这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率,保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。

招股书显示,灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系。公司的芯片设计能力能够匹配中国大陆最先进的晶圆代工厂的多种工艺平台。2011年,灿芯股份完成了40nm应用处理器芯片设计验证及量产;2014年完成首颗28nm移动终端处理器芯片的成功定制,并被应用于消费电子领域;2017年公司设计并应用于电力领域中的智能物联网芯片完成流片验证。2019年后,随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟,公司持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。

在全球范围内,晶圆代工业一直呈现出高度集中态势,特别是在先进制程领域,中芯国际是少有的几家代表性企业。因此,选择一家或少数代工厂,是许多先进芯片设计(服务)企业的通常合作模式。

根据公开信息显示,诸如晶晨股份(688099.SH)、东微半导(688261.SH)等知名芯片设计公司及创意电子、世芯电子、智原科技等知名芯片设计服务公司均存在与单一晶圆代工厂紧密开展业务合作的情况。其中,创意电子2021年全球集成电路设计服务市场排名第一,与台积电建立了设计生态系统合作伙伴关系,并由台积电持股34.84%,2021年其向台积电采购额占当年比率约98%,排名全球第二的世芯电子同年向台积电采购额占当年比率更是高达100%。

市场分析人士指出,灿芯股份结合客户市场需求与自身技术优势选择晶圆代工厂商,与中芯国际建立了长期合作关系,并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务,保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。公司表示,通过采用该种模式,能够集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台,形成规模化效应,有利于提升公司的盈利能力。

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