翱捷科技：4G智能手机芯片预计明年上半年逐步量产

集微网消息，近日，翱捷科技在接受机构调研时表示，公司4G智能手机芯片进展顺利，今年上半年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机。今年下半年则着力客户端支持，助力客户完成终端方案设计，不断向量产出货阶段推进。预计明年上半年逐步量产。

翱捷科技表示，现阶段5G RedCap成本比Cat.4高，销售价格也相对较高，两者之间价格差异较大。目前各大运营商在推进5G RedCap的商业化进展，我们对该市场后续空间持乐观态度。在公司产品进度方面，首款5G RedCap芯片在第三季度已经回片，目前测试情况良好，符合设计预期。

在车联网芯片方面，翱捷科技已经成为移远、有方、高新兴物联、移柯、美格等车联网模组的芯片供应商，载有翱捷科技芯片的模组已经在长城、吉利、长安LUMIN、奇瑞捷途、东风商用等众多车型陆续规模量产。翱捷科技的车联网芯片主要应用在前装市场。

关于“公司综合毛利率较去年有所下降”等相关问询，翱捷科技回应称，由于芯片市场竞争激烈，主要竞争对手价格下调，公司年初调整价格策略应对市场环境的挑战，导致芯片产品销售毛利率较去年同期下降幅度较大，造成综合毛利率的下降。后续，公司的综合毛利率水平还是主要由市场竞争程度而定。

此外，翱捷科技就业绩情况表示，通常情况下，下半年特别是第三季度为半导体行业传统销售旺季。今年第三季度公司实现单季营业收入7.87亿元，达到历史最高水平，至于第四季度能否实现对第三季的环比增长，目前财务数据还没有出来。

（校对/黄仁贵）