浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目投产，一期投资24亿元

12月10日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式竣工投产。

旺荣项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。

丽水经济技术开发区消息显示，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目，是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程。该项目于2022年4月份通过国家发改委“窗口指导”，并列入国家集成电路“十四五”生产力布局规划。项目投产后将弥补我国8英寸功率半导体芯片供应缺口问题，同时为打造丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台注入澎湃动能。

据悉，浙江旺荣半导体有限公司是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业，它是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司，主要聚焦于中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。

近年来，浙江丽水经开区抢抓国家集成电路产业发展窗口机遇期，高位推进“双招双引”战略性先导工程，“无中生有”培育形成特色半导体产业集群。经过四年努力，引进企业35家，总投资额近640亿元，初步形成“一园一链两基地”发展格局。半导体全链条产业纳入全省集成电路产业规划，特色半导体产业平台获批省第四批“万亩千亿”新产业培育平台。（校对/赵碧莹）