本川智能研发中心募投项目建成日期延期至2025年底

集微网消息，本川智能于2023年12月8日审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司对2021年首次公开发行股票的部分募集资金投资项目进行延期。

资料显示，本川智能首次公开发行人民币普通股1,932.46万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为人民币32.12元，发行募集资金总额为人民币62,070.62万元，扣除发行费用人民币5,981.06万元后，公司募集资金净额为人民币56,089.55万元。

募集资金主要用于“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”和“研发中心建设项目”。截至9月30日，年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目投资进度已达93.18%，进度小于承诺投资总额主要系未到付款节点尚未支付的部分设备、工程质保金等尾款。而研发中心建设项目至今未进行实际投入。

本川智能表示，公司“研发中心建设项目”在前期虽经过充分的可行性论证，但在实际推进过程中，受到外部宏观环境、行业内部环境变化等多方面因素的影响，为了降低募集资金投资风险，实现公司资源的优化配置，匹配现阶段经营发展的实际需要以创造更大的效益价值，维护全体股东权益。公司根据市场需求变化，经审慎研究，公司拟将“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期由2023年12月31日延期至2025年12月31日。

（校对/邓秋贤）