一周数据看点:2024年全球半导体营收增将长16.8%;Q3全球十大晶圆代工企业产值增长7.9%;NAND量价齐涨,DRAM不例外…

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本周调研、数据报告看点一览(12.04~12.08)

1、存储带动,2024年全球半导体营收增将长16.8%

2、Q3全球十大晶圆代工企业产值增长7.9%,将持续向上

3、DRAM产业Q3营收达134.8亿美元,合约价还将上涨

4、Q3 NAND产业营收环比增长2.9%,预计Q4量价齐涨

5、Q3智能手机总产量3.08亿部,环比增长13%

6、三季度PC GPU出货量增长16.8%,显现复苏态势

7、2024年全球个人电脑市场将增长8%,出货达2.67亿台

8、机构发布2024年全球半导体市场八大预测:增长率可达20%

9、2028年全球OLED发光材料市场将超24亿美元,中国占44%

10、受惠折叠手机渗透率提升 机构预估2024年UTG超薄玻璃产值年增逾60%

1、存储带动,2024年全球半导体营收增长16.8%

集微网消息,根据Gartner公司的最新预测,2023年全球半导体营收预计将下降10.9%,至5340亿美元。2024年这一市场将增长16.8%,达到6240亿美元。

Gartner表示,虽然市场对支持图形处理单元(GPU)等人工智能(AI)工作负载芯片的需求强劲,但不足以弥补智能手机和个人电脑客户的需求减少以及加上数据中心/超大规模支出的疲软,2023年半导体营收将出现两位数下滑。

然而,预计2024年将是反弹之年,在存储市场两位数增长的推动下,所有芯片类型的收入都将增长。

Gartner预计全球存储市场营收2023年将下降38.8%,2024年将反弹,增长66.3%。

Gartner认为,需求疲软和大规模供过于求将导致2023年NAND闪存收入下降38.8%至354亿美元。但在未来3-6个月,NAND行业价格将触底,供应商的状况将有所改善。Gartner分析师预测NAND行业2024年将出现强劲复苏,收入将同比增长49.6%至530亿美元。

另一方面,由于供应商减产,导致DRAM市场价格反弹,预计2024年DRAM营收将增长88%,达到874亿美元。

2、Q3全球十大晶圆代工企业产值增长7.9%,将持续向上

集微网消息,研究机构TrendForce集邦咨询统计显示,2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化,以及下半年苹果、安卓新机涌现,带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外,台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。

展望第四季度,TrendForce预计在年底节日季的带动下,智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续。尽管终端需求尚未全面复苏,但Android手机年底备货动能小幅优于预期。

台积电作为全球最大晶圆代工企业,占据了57.9%的营收比重;第三季度受惠于PC、智能手机等产品订单增加,抵消晶圆出货量下滑负面因素,因此该季度晶圆代工营收环比增长10.2%,达172.5亿美元,其中3nm占比达6%。目前,台积电整体先进制程(7nm及以下)营收占比已达接近60%

三星晶圆代工事业部,受惠于先进制程高通中低端5G SoC、高通5G基带芯片以及成熟28nm OLED DDI等订单,第三季度营收达36.9亿美元,环比增长14.1%,市场份额12.4%。

格芯第三季度晶圆出货和平均销售单价持平第二季度,营收约18.5亿美元,主要动力来自于家用和工业互联网领域。联电受惠于急单,整体晶圆出货仍小幅下跌,营收约18亿美元环比减少1.7%;其中28nm、22nm营收增长近10%,占比上升至32%。

以下为机构统计的营收排名:

机构预计,2023年第四季度全球2023年全球前十大晶圆代工企业产值将持续向上,增长幅度会高于第三季度。

3、DRAM产业Q3营收达134.8亿美元,合约价还将上涨

集微网消息,根据TrendForce集邦咨询调查,2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.8亿美元,季增长率约18%。下半年需求回温,买方重启备货动能,使得DRAM芯片原厂应收均有增长。展望第四季度,预计出货增长幅度有限,但合约价还将继续大涨。

三星DRAM营收在第三季度增长约15.9%,来到52.5亿美元,市场份额38.9%位居第一。三星得益于AI对高容量产品需求的稳定,以及1alpha nm DDR5量产,量价齐升。SK海力士受惠于HBM高带宽存储、DDR5产品质量稳定,出后已经连续第三季度增长,并且平均单价季增约10%;营收约46.26亿美元,季增高达34.4%。

美光(Micron)平均销售单价小幅下跌,但得益于需求回温,出货量增加,支撑营收季增幅度约4.2%,达30.75亿美元,市场份额22.8%。机构表示,美光因减产较早,库存水位相对健康,今年Q4投片已开始回升,主要增加在1beta nm先进制程。预计美光2024年的投片量小幅上升,产能扩张重心将落于制程转进。

其它厂商方面,南亚科、华邦电、力积电(PSMC)分别位列第四至第六位。南亚科主流DDR3、DDR4产品因需求疲软,价格仍然走跌;华邦电出货增长,带动营收小幅增加;力积电的营收计算主要为该公司自身定制的DRAM业务,不包含代工业务,该公司Q3同样实现了小幅同比增长。

展望2023年第四季度,TrendForce表示供给方面,原厂涨价态度明确,因此Q4 DRAM合约价将上涨约13~18%;需求方面的回温程度不及往年,目前服务器领域DRAM库存水位仍偏高,受此影响,Q4 DRAM出货增长幅度有限。

4、Q3 NAND产业营收环比增长2.9%,预计Q4量价齐涨

集微网消息,根据研究机构TrendForce集邦咨询统计,随着存储芯片龙头减产效果显现,2023年第三季度NAND Flash市场出货量环比增长3%;整体合并营收92.29亿美元,环比增长约2.9%。展望第四季度,该机构预计NAND Flash产品将量价齐涨,预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%,整体NAND Flash产业营收环比增长幅度预估将逾两成。

2023年Q3,三星依旧是市场第一,铠侠、美光是唯二营收环比下跌的从业者。三星得益于消费电子市况改善,尤其是智能手机、PC对大容量存储的需求强劲,NAND营收保持与Q2相同的水平,约为29亿美元,市场份额31.4%,平均销售单价止跌回升1~3%。

SK集团(含SK海力士、Solidigm)NAND业务营收18.64亿美元,环比增长11.9%,市场份额20.2%。机构表示,该公司同样受惠于PC和智能手机需求回温。西部数据(WDC)表示,第三季度PC需求超预期,且移动、游戏品类需求保持韧性,降价仍可有效带动出货数量,进而带动NAND Flash部门Q3营收15.56亿美元,环比增长13.0%,市场份额15.3%。

铠侠第三季度平均销售单价上涨3%,但是随着美系智能手机品牌订单需求递延,影响Q3出货量环比减少10~15%,导致NAND Flash业务营收下跌至13.4亿美元,环比减少8.6%。

美光为排名第五的厂商,Q3营收11.5亿美元,同比减少5.2%。美光受到PC、移动市场客户订单动能增长,以及部分企业级SSD客户库存回补,第三季度出货数量与第二季度持平,平均销售单价则减少15%,因此营收小幅下滑。预计第四季度,随着合约价全面反弹,美光营收将大幅增长近20%。

5、Q3智能手机总产量3.08亿部,环比增长13%

集微网消息,研究机构TrendForce集邦咨询统计显示,自2023年第三季度起,随着渠道库存减少、季节性需求带动,智能手机产量随之增长。第三季度全球智能手机总产量约3.08亿部,环比增长13%,同比增长6.4%,终结连续8个季度的衰退周期。

三星位居全球第一,得益于下半年旗舰机型量产,第三季度产量环比增长11.5%,达到6010万部,市占率19.5%。苹果位居第二,产量约4950万部,环比增长17.9%,市占率16.1%。由于iPhone 15/15 Plus CIS图像传感器初期良率不佳,影响生产表现,市占率相比去年衰退1.5%,全年产量预计与2022年持平。

小米(含Xiaomi、Redmi、POCO)依旧位居第三,产量约4280万部,环比增长22.3%,市占率13.9%。接近年末,小米无论是整机生产还是零部件备货方面都转为积极,预计全年产量将实现增长。OPPO(含OPPO、realme、一加)第三季产量3870万部排名第四,环比增长15.2%。传音产量2650万部,vivo产量2450万部,分别位居第五、第六,市占率均为8%。

机构表示,OPPO、传音得益于印度、南美等新兴市场销售增加,带动产量上升,这一态势将延续至第四季度。vivo今年上半年生产规划较为保守,即便下半年中国市况好转,但仍选择维持稳健获利策略。

展望第四季度,TrendForce预计电商促销、年终购物等因素将带动智能手机品牌总产量继续上涨,预计再环比增长5%~10%。2023年全年预计将衰退3%,总产量约为11.6亿部。

6、三季度PC GPU出货量增长16.8%,显现复苏态势

集微网消息,根据研究机构Jon Peddie Research统计,2023年第三季度,全球PC GPU出货量达到7190万个,环比增长16.8%,PC CPU出货量环比增长15.2%,但同比下降5.1%。总体来看,民用GPU市场已显现复苏态势,并且采用独立GPU的电脑占比将继续增长。

PC GPU市场中,英伟达、英特尔、AMD出货量均显著增长,其中AMD环比增长达36.6%。市场份额方面,英伟达为19%,英特尔为64%,AMD为17%。目前个人电脑的GPU搭载率为117%,比上季度增长1.6%,这显示出搭载独立显卡的PC占比增加;台式机独立显卡占比增长了37.4%。

此外,2023年第三季度,民用CPU出货量中,笔记本电脑占比69%,台式机占比31%。

机构表示,第三季度的增长在一年多以来最为强劲,GPU和PC市场经历了过山车式的波动,但是市场总会反弹。GPU出货量一直是观察PC市场的重要指标,预计2022-2026年,全球GPU的复合年增长率将达到4.18%,2026年末总装机量将达到50亿台。未来5年,独立显卡(GPU)在个人电脑中的渗透率将达到30%。

7、2024年全球个人电脑市场将增长8%,出货达2.67亿台

集微网消息,市调机构Canalys发表市场预测,预计全球个人电脑(PC)出货量将在连续7个季度下跌后迎来复苏。在近期节日旺季以及宏观经济改善的推动下,预计2023年第四季度市场将增长5%。展望未来,2024年全年出货量预计将增长8%,达到2.67亿台,这主要得益于Windows操作系统更新周期、AI功能以及Arm架构电脑的崛起。

Canalys分析师表示,全球PC市场正在复苏,有望2024年恢复至2019年的水平。此外,全球各大OEM厂商、处理器制造商、操作系统公司等,将在2024年密集推出具备AI功能的新机型,有望提振换机需求。机构预计,AI PC未来将取得19%左右的市场份额,其中包括所有M系列苹果Mac电脑。

商用领域方面,预计需求将在2024年迎来激增,对于消费者的调查也展现了乐观态度。高通X Elite芯片的带动下,Arm架构电脑2024年也将大量涌现,功耗优势、续航市场将成为一大卖点。

以下为机构对2023年、2024年全球PC市场的出货预测:

8、机构发布2024年全球半导体市场八大预测:增长率可达20%

根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升,加上智能手机、个人电脑(PC)、服务器、汽车等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。

IDC 资深研究经理曾冠玮表示,“半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微组件与存储芯片等,存储芯片原厂严控供给产出推升价格,加上AI 整合到所有应用的需求之下,将驱动2024年整体半导体销售市场复苏,半导体供应链包括设计、制造、封测等产业,也即将挥别低迷的2023年。”

IDC预测2024年半导体市场将具备下列八大趋势包括: 2024年半导体销售市场将复苏,年增长率达20%;受终端需求疲弱影响,供应链去库存进程持续,虽2023下半年已见到零星短单与急单,但仍难以逆转上半年年减20%的表现,预期2023年半导体销售市场将年减12%。

2024年在存储市场历经近四成的市场衰退之后,减产效应发酵推升产品价格,加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。 伴随着终端需求逐步回温,AI芯片供不应求,IDC预计2024年半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。

ADAS(先进驾驶辅助系统)、Infotainment(车用信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展,虽然整车市场成长有限,但汽车智能化与电动化趋势明确,为未来半导体市场重要驱力。 其中ADAS在汽车半导体中占比最高,预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%,占该年度车用半导体市场达30%。 Infotainment在汽车半导体之中占比次之,在汽车智能化与联网化驱动下,2027年年复合增长率达14.6%,占比将达20%。 总体来说,越来越多的汽车电子将依赖芯片,对半导体的需求长期而稳健。

半导体AI应用从数据中心扩散到个人装置,AI在数据中心对运算力和数据处理的高要求以及支持复杂机器学习算法和大数据分析需求下大放异彩。 随着半导体技术的进步,预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人设备中,AI智能手机、AI PC、AI穿戴装置将逐步开展市场。 预期个人装置在AI导入后将有更多创新的应用,对半导体需求的增加将有正面刺激力道。

IC设计库存去化逐渐告终,预期2024年亚太市场将增长14%,亚太IC设计业者的产品广泛多样,应用范畴遍布全球,虽然因为库存去化进程漫长,于2023年营运表现较为清淡,但各业者在多重压力的影响下仍显韧性,积极探索创新和突破的途径,在智慧型手机应用持续深耕之外,纷纷切入AI与汽车应用,以适应快速变化的市场环境, 在全球个人设备市场逐步复苏下将有新的增长机会,预计2024年整体市场年增长将达14%。

晶圆代工先进制程需求飞速提升,晶圆代工产业受到市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重,不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振,12英寸晶圆厂已于2023下半年缓步复苏,尤其以先进制程的复苏最为明显。 展望2024年,在台积电的领军、三星及英特尔戮力发展、及终端需求逐步回稳下,市场将持续推升,预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。

中国大陆产能扩张,成熟制程价格竞争加剧,中国大陆在美国禁令影响下,积极扩增产能,为了维持其产能利用率,从业者持续祭出优惠代工价,预计此将对其它晶圆代工厂商带来压力。 另外,2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求,而该领域芯片以成熟制程生产为大宗,均是不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。

2.5/3D封装市场爆发式成长,2023年至2028年CAGR将达22%,半导体芯片功能与性能要求不断提高,先进封装技术日益重要,通过先进封装与先进制程相辅相成,此将继续推进摩尔定律(Moore's Law)的边界,让半导体产业产生质的提升,而这正促使相关市场快速成长。 预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率(CAGR)将达22%,是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

CoWoS供应链产能扩张双倍,促动AI芯片供给畅旺,AI浪潮带动服务器需求飙升,此背后皆依赖台积电先进封装技术CoWoS。 目前CoWoS供需缺口仍有20%,除了NVIDIA外,国际IC设计大厂也正持续增加订单。 预计至2024下半年,CoWoS产能将增加130% ,加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链,预计都将使得2024年AI芯片供给更加畅旺,对AI芯片发展将是重要成长助力。

9、2028年全球OLED发光材料市场将超24亿美元,中国占44%

集微网消息,研究机构称,到2028年全球有机发光二极管(OLED)发光材料市场规模预计将超过24亿美元,其中中国预计将占其中的44%份额。

市场研究公司UBi Research表示,OLED使用的发光材料市场预计将以复合年均增长率5.8%进行增长,从2023年的18.4亿美元增至2028年的24.3亿美元。

从各国趋势来看,韩国面板企业的材料支出预计将从2023年的11.1亿美元增至2028年的13.6亿美元,复合年均增长率为4.2%。

中国面板企业的材料支出预计将大幅增加,从2023年的7.3亿美元增加到2028年的10.7亿美元。因此,到2028年,针对韩国的特定国家材料采购比例预计将达到56%,中国将达到44%。

然而,有人担心中国发光材料市场的扩张可能有限。这是由于中国面板制造商主要专注于生产家用面板和白牌型号,这可能导致即使面板出货量增加,也会增加低成本材料的使用。

在企业层面,到2028年,三星显示(Samsung Display)的发光材料支出预计将达到8.1亿美元,LG显示(LG Display)将达到5.5亿美元。京东方预计将支出约4.4亿美元。

10、受惠折叠手机渗透率提升 机构预估2024年UTG超薄玻璃产值年增逾60%

由于折叠手机售价高昂,产品耐用性即是消费者选购时最重要的考虑标准,其次是厚度跟重量。因此,为兼顾折叠可靠度与轻薄,在柔性盖板的选用上,首选CPI材质(塑料薄膜)及UTG超薄玻璃(柔性玻璃)。

根据TrendForce最新OLED技术及市场发展分析报告统计,在近期发表的折叠新机中,UTG的市场渗透率已逾九成,随着折叠手机规模持续成长,预估2023年UTG产值将达3.6亿美元;2024年可望挑战6亿美元。

柔性盖板讲究耐弯折,使用上则要求轻薄耐磨,透光性佳。一开始由于成本优势加上30um UTG原材被厂商垄断,柔性盖板大多采用CPI,但要达到完美的无色透明难度较大,主要是CPI的透明度与其耐高温存在着相互矛盾,并且在耐磨性及表面塑料手感方面也是急需再改善的课题。而UTG柔性玻璃的优势在于可减薄到具有可弯折的特性,同时具有普通玻璃的性质,透光好、硬度高,可以有效隔绝外界气体,减薄后弹性模量和硬度不变,折痕也较为轻微。

UTG玻璃的制作方法可分为一次成型与二次加工成型,取决于是否有能力自制较薄的原材玻璃。一次加工成型著名的有SCHOTT的非接触式窄缝连续下拉法,也是目前能稳定做到30um甚至以下厚度量产的厂商,在生产中玻璃表面与狭缝接触,需增加导流器改良平整度较差的问题。紧跟其后康宁的溢流下拉法,在整个过程中不会接触到外界,所以玻璃板表面平整洁净,不需要再研磨抛光。

上述作法所产生的玻璃可以直接使用在手机盖板上。为了打破垄断的局面,以及缩短与CPI将近快一倍的价差,兆虹精密推出一次成型的透明微晶玻璃,产品厚度最薄已经可以达到30um,东旭集团的腾宇光电更是建置首条一次成型超薄柔性电子玻璃(UTG)生产线并于近期开始投产。

相对地,无法规模化直接生产超薄玻璃原材的玻璃厂商,则是利用二次玻璃化学加工减薄制程来达到超薄的需求规格,在UTG减薄方案供应商中,长信、凯盛均已具备相当完善的量产规模,进入华为、荣耀折叠屏UTG核心供应商。后续UTG玻璃仍须克服预防破裂涂层带来的塑胶感以及异形切割挖孔良率挑战。

TrendForce认为,柔性盖板在中长期的发展上,CPI由于量产技术成熟仍具备价格优势,目前仍是未来中尺寸折叠产品可能的首选。而UTG玻璃供应商除了需要持续改善涂布防爆层所造成的塑胶手感外,还需要突破肖特30um以下原材独供的状态。在一次成型的较薄玻璃原材仍掌握在少数厂商的情况下,透过二次薄化加工的工序与良率仍将左右UTG整体成本。

由于现今的折叠手机的轻薄耐用程度已有提升,在性能、影像效果逐步超越主流直板旗舰机型,加上制程渐趋成熟、材料供应链完善等,TrendForce预期,未来关键材料成本与整体生产成本将可望持续改善,市场长期发展空间的可期。

责编: 李梅
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