（文/武守哲）今天，从苹果用户社区、各大社交媒体平台密集传出了一些消息，这些消息的释放者是紧盯苹果产品线的网络大V：苹果公司决定放弃5G基带芯片的自研计划。并且还透露苹果早就开始缩减基带芯片研发部门的规模和工资，如果此消息属实，也将会意味着苹果拿低成本的新一代iPhone SE当基带“小白鼠”的计划也会搁浅。
SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel
不过，集微网的老朋友，曾经受“集微访谈”采访的SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel第一时间站出来驳斥了这则传闻，认为此“谣言”的源头是某韩国自媒体，纯粹是捕风捉影无中生有。
但无论如何，Dylan Patel和彭博社头号“果粉”，Apple产品专栏作者Mark Gurman有着高度共识，两人都认为苹果的5G基带芯片的研发伟业正在遭遇大麻烦。与时间进行长途赛跑，苹果的工程师团队疲态尽显，与撞线点的距离也看起来越来越远。
哪怕是最惜墨的高级撰稿人，都很难用简短的一两段概括苹果在无线通信芯片领域遭遇到的各种坎坷。
2019年，苹果和高通结束了长时间的专利纠纷，达成了最新的合作协议，目前据各种权威的公开报道，最迟至2026年，苹果的产品依旧将继续采用高通X系列的基带芯片。苹果自研芯片，以移动和桌面处理器为代表的A系列和M系列均大获成功，为何在基带上屡屡受挫？
对此，集微访谈栏目在第一时间采访了D2D Advisory首席执行官Jay Goldberg和Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin，两人从不同角度向爱集微阐述了苹果在基带芯片研发方面遭遇到的种种困境及其原因。
时间壁垒
当下，“iPhone时刻”这则短语所指代和形容的是某种产品形态、设计范式、理念的突破性、革命性的再造，乔布斯和苹果互相成就了这段美谈——iPhone 4的横空出世，以其良好的工艺美学赢得了用户和业界的广泛赞誉，但彼时，手机基带问题就一直让乔布斯如鲠在喉，如坐针毡，如芒在背。在2G移动通信网络从3G的过渡中，乔布斯就已经开始发现基带芯片的水不是一般的深。
从iPhone4、iPhone4S再到“前5G时代”的iPhone7、iPhone8，给苹果的基带芯片供货的主要供应商就已经完成了从英飞凌、英特尔到高通的几家迭代。苹果为了摆脱昂贵的“高通税”，平衡高通的议价权，甚至曾在iPhone7、iPhone 8等一系列产品中用了英特尔和高通双基带货源。
不过随着英特尔收购英飞凌无线事业部，以及苹果收购英特尔的基带团队却依然无法跟上5G的节奏之后，苹果不得不再次和高通绑定。那么，基带芯片研发的难度到底在哪里？
Jay Goldberg接受了“集微访谈”栏目的采访
Jay Goldberg在采访中向爱集微阐述：“如果你给一个CPU开盒，放大照片来看，它显得很美，结构非常对称，有清晰的布线等等。如果你开盒基带芯片，它就显得很不美了，缺乏‘美感’的因素很多，比如它不对称，而是由各种随机的、不同的东西组合在一起。每个部分都不一样，每块模块都和其它模块有所不同。虽然也有一些共性，但大多数情况下，肉眼看起来并不那么赏心悦目，因为它必须融合所有的无线标准，这就会出现各种拐角情况和奇怪的使用模式。”
总结Goldberg的分析，他至少谈到了两点，一个是模拟类芯片所带有的“散装集成”的感觉，一个是无线标准的迭代融合，背后蕴含的是研发积累所形成的时间跨度的高门槛。高端基带芯片不仅需要解决带宽升级和数据吞吐量的问题，而且还要以不同的设计架构匹配不同的5G规格；另外还要支撑多频段兼容带来的设计复杂度，支持各国不同的频段包括毫米波甚至卫星通信。以5G频段为例，由于N77（78）是全球重点部署的5G频段，所以手机往往都会支持该频段。虽然全球越来越多的国家开始部署N79频段，但出于成本考虑，对N79的支持并未实现大规模普及，背后的一大原因是由于N79和N77（78）射频通路不同，这一点就让射频模组的PA增加了很多研发难度，这一逻辑同样适用于基带芯片。
另外，目前最先进的5G基带需要同时兼容2G/3G/4G网络，即Jay Goldberg所提到的“无线标准”的回溯性兼容，即存在一个时间壁垒，这意味着从2G时代所有研发过程踩过的坑需要重新踩一遍，才能真正意义上拿捏5G芯片技术并规避数不胜数的专利墙。
Jay Goldberg还提到，苹果所擅长的是手机和桌面处理器，数字芯片的设计是他们的强项，在这一领域，苹果可以调用大量的软件和EDA工具发现和调试芯片设计Bug，快速收敛，达到流片和上市时间的优化。
但基带芯片让苹果碰到了一个棘手的软钉子，Jay Goldberg还在访谈中特别提到，基带芯片无法像苹果A系列或者M系列，仅专注自身就可以反复流片和迭代，还有外部环境掣肘，即无线通信的生态和标准不断发生变化：“我认为风险在于，到2026年或2027年时苹果的基带芯片芯片不仅要能实现4G和5G功能，还要有明确的6G路线图。我认为这才是真正的问题所在，苹果最终很有可能不会及时推出基带芯片，即便有了5G基带芯片，整个世界也将转向6G，这才是真正的风险所在。”
空间壁垒
在基带芯片研发的问题上，如果说无线通信标准、专利墙等属于时间延展（从2G到5G）带来的“时间壁垒”，那么它还存在一个空间壁垒，这个壁垒同样让想进入这一赛道的厂商望而却步。
Ben Bajarin接受了“集微访谈”栏目的采访
Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin向爱集微阐述：“苹果所研发的基带芯片，它的每一个模块都需要得到全球每个大陆，每个国家的认证，这是非常困难的。”他所指的就是基带芯片的落地需要全球各地的运营商配合做场测，即测试工程师要跑遍全球，熟悉各种基站环境，这种时空叠加的价值积累是动态的，不但需要弥补之前的研发短板，规避繁复的专利问题，还要紧跟无线通讯标准协议。Ben Bajarin还提到，目前想进入基带芯片的新玩家几乎已经绝迹——这是一个相对固化和封闭的“从design house到客户”的生态，即便大肆烧钱却不一定培养出足够多的客户进行配合产品迭代和成本摊销，更何况要全球大量的通信运营商和你一同跑遍各种基站，沟通成本高昂。
Jay Goldberg和Ben Bajarin在消费级电子领域都有着超过30年的研发和咨询经验，不约而同地对苹果基带芯片的未来表示非常悲观，目前看来，放弃5G基带芯片的自研计划目前即便是一种推理性谣言，也许也会变成事实发生之前的预警吹风。
结语
过去二十多年来，伴随着功能机和智能机基带芯片的市场的潮落潮起的，是各家厂商不停的勾兑整合。英飞凌、Skyworks，德州仪器，博通，Marvell等原本同样有志于自研基带芯片的，后来因各种原因纷纷退出了这一赛道，目前仅剩高通、联发科、展锐、华为等少数几家。决定半导体厂商产品线增删以及赛道进出背后的，不仅仅是设计和制造工艺本身，还有时代风口的发力点权衡、渠道管控等隐秘之处的“内功”。也许苹果未必因基带芯片的受挫而过度沮丧，他们至少践行了乔布斯的这句名言：
“Stay hungry.Stay foolish.（保持饥饿，保持愚蠢）。”
他们在孜孜以求的Apple Silicon完美拼图上保持了足够的饥饿感，基带芯片让他们烧钱无数却仍在苦苦坚持，但在结果导向上，苹果也保持了应该有的“愚蠢”。
