日本凸版关注AI芯片,将向电子领域投资4亿美元

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集微网消息日本印刷和材料集团凸版(Toppan)计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元(4亿美元),以期从人工智能(AI)驱动的半导体行业增长中获利。

凸版总裁兼CEO Hideharu Maro表示,这一数字比前三年增加了100亿日元,占凸版2023-2025财年计划增长投资的30%。

与2022财年水平相比,凸版计划将用于芯片封装的FC-BGA基板的产能提高一倍。

Hideharu Maro表示,由于生成式人工智能应用芯片的出现,对基板的需求一直“稳定”。

凸版在日本中部新泻县的一家工厂生产FC-BGA基板,该公司还计划“与客户合作并在海外投资”。

凸版还将加大对光掩膜的投资,用于在半导体晶圆上形成电路图案。

在今年10月1日,凸版印刷(Toppan Printing)更名为凸版(Toppan),并转变为控股公司结构。这一变化反映了该公司寻求超越传统印刷,以及通过加强各部门之间的合作来实现增长的努力。

凸版将把40%的增长投资投入到生活和工业领域,其中包括包装材料,30%投入到信息和通信业务,包括智能卡和护照。

(校对/张杰

责编: 李梅
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