【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】得一微电子股份有限公司（以下简称：得一微电子）
【候选奖项】年度车规芯片优秀创新产品突破奖
得一微电子（YEESTOR）成立于2017年，由2007年成立的深圳市硅格半导体有限公司发展而来，公司总部设在深圳，在合肥、广州、长沙等地均设有分支机构。得一微电子致力于为行业客户提供存储控制芯片、存储器产品、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。
历经16年技术积累和业务拓展，得一微电子建立了固态硬盘存储（PCIe/SATA）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和扩充式存储（USB/SD）的完整存储产品线。而且，得一微电子构建了ISO9001全流程品质管控体系，覆盖从存储介质特性分析，到存储控制器及其固件的开发，到各类存储模组设计、封装、生产、测试和售后服务环节。现阶段，得一微电子掌握业界多项关键技术，已获得授权发明专利253项，拥有所有存储控制器的核心IP，并提供存算一体解决方案，满足AIoT及数据中心等新兴应用的挑战。
凭借在存储领域深厚的技术和丰富的经验积累，以及对汽车领域的深刻理解，得一微电子深拓汽车业务，旗下全自主工业用固态存储解决方案品牌硅格SiliconGo推出了多款高可靠车规eMMC存储芯片。产品皆搭载得一微自研的主控芯片，支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40℃到+105℃的极端场景下稳定运行，且提供4GB、8GB、16GB、32GB、64GB、128GB多种容量选择，满足客户不同存储需求。
得一微电子车规eMMC作为嵌入式存储芯片所具有的封装尺寸小，可靠性高，一致性好，磨损次数超长等特点，使其成为前装汽车应用的理想选择，已被广泛应用于汽车的数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统。
作为大陆唯一拥有自研车规级eMMC主控芯片能力并能够量产车规级eMMC的企业，得一微电子的车规eMMC具备多个亮点与优势：
其一，搭载自研的车规级eMMC主控芯片。得一微电子车规级eMMC搭配自研的eMMC主控芯片，具备完全自主知识产权，可以提供端到端的数据保护，搭载高性能的纠错引擎实现高效能、低耗电量，可有效延长eMMC的使用寿命，提升稳定性。
其二，通过AEC-Q100严格认证。得一微电子车规级eMMC存储芯片从产品最开始的设计、测试及验证皆严格遵循JEDEC规范，严格按照AEC-Q100要求进行了高低温老化、高低温存储、数据读干扰测试、温度循环、耐久力测试等可靠性测试，长期稳定的保障汽车客户的质量要求。
其三，拥有自主知识产权的固件算法。这些算法能保证复杂场景下的数据完整性，可以实现存储分区、全盘预烧录、数据完整性保护、加密销毁、智能温控、超强耐久度等多种定制化解决方案。依据车载设备使用场景及要求，专门针对车规存储产品自研的固件算法，使用4K大小管理，有效降低写入放大。通过对汽车领域及存储需求的深入的理解，满足不同客户的全方位定制需求，打造出真正符合汽车客户需求的存储解决方案。
其四，车规级Flash颗粒的品质分析及筛选，助力打造高可靠、强固性的eMMC存储芯片。得一微电子长期基于各类系统存储控制技术平台和客户应用平台进行可靠性测试，在NAND Flash存储颗粒特性分析研究中拥有丰富的经验。结合Flash颗粒的温度、擦写次数、数据保持、读写性能、数据干扰等因素综合分析判定，按产品要求对Flash参数进行调优或筛选，得一微电子最终打造出高可靠、高强固性的eMMC存储芯片。
其五，全程本地化服务。本土的从芯片设计，到固件及系统开发的研发团队，以及本地的技术支持团队，得一微电子可以及时有效的提供客户支持和服务。
洞察汽车市场变化，深耕技术创新，得一微电子近两年在车规级eMMC存储芯片市场逐渐崭露头角，并取得实质性进展。目前，得一微电子已与东风商用车等知名车厂开展深入合作，并与多家Tier1品牌厂商正持续开展深度的技术交流及合作，不断扩大商用落地，在T-box、数字仪表、事件记录仪/EDR、智能座舱、车身域控、车载网关等领域均有应用。
随着汽车电动化、智能化浪潮来袭，海量数据对车载存储提出更高需求，以及国内各大车厂对本土供应链体系的愈发重视，国产车规存储厂商迎来发展机遇，未来也将拥有广阔的发展空间。
进入2023年，得一微电子的车规级eMMC存储芯片取得了重要的市场突破，销售量与销售额都不断攀升，在国内市场获得一席之地，为车规级eMMC存储芯片的国产化作出了重要贡献。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片优秀创新产品突破奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）
2、技术的创新性（40%）
3、产品销量情况（30%）
