总投资约10亿元，鼎龙仙桃OLED光刻胶等项目投产

集微网消息 近日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园举行投产仪式。

鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，鼎龙千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI） 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目投产。

在投产仪式上，湖北鼎龙控股股份有限公司总裁朱顺全表示，最近五年，面对复杂变化的国内外经济形势和激烈的行业竞争，鼎龙紧抓集成电路、显示行业等重点领域的材料国产化机会，加速研发强投入和产业化发展布局。

此次鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产的项目中，半导体OLED面板光刻胶（PSPI）属于半导体面板显示领域的材料，鼎龙作为国内率先在下游面板客户验证通过的企业，迅速实现了该产品千吨级规模的产业化。同步投产的年产能1万吨的纳米高纯硅研磨粒子及纳米超纯硅研磨粒子项目、年产能1万吨的集成电路CMP制程用抛光液项目，在园区里形成配套，是半导体CMP领域的核心材料。本次重点项目的投产，不仅有效缓解了这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面，而且从原材料实现国产化进一步保障了供应链安全。

湖北鼎龙控股股份有限公司朱双全董事长表示，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园是目前全国第一、全球第二家拥有千吨级半导体显示光刻胶PSPI产线的产业园，率先打破了这款材料长期被国外某巨头企业垄断、一家独供的局面，并且明年50%以上的国产手机OLED屏有望搭载这个产品，实现OLED屏关键材料的大幅度国产化替代。

创立于2000年的湖北鼎龙控股股份有限公司，是一家专门从事半导体新材料研发、生产及服务的国家高新技术企业。