传iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带芯片

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集微网消息,综合苹果社区等各家社交媒体平台,消息显示苹果iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带芯片,支援5G-Advanced。

据悉,5G-Advanced即”5G-A行动通讯技术”,是加强版5G,因其于延迟、频宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G与6G之间,业界简称它为”5.5G”。

iPhone 16 Pro有可能将会是苹果史上第一款支持5.5G的手机。

骁龙X75达到了高达7.5Gbps的下载传输速度,创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。除了于最大值速率上的提升外,骁龙X75还支援第二代高通DSDA技术,于达成双卡双通的基础上,进一步支援双数据连接,为终端设备解锁了更多双卡使用场景。

此外,骁龙X75推动了5G与AI的深度融合与相互促进,相较前一代,骁龙X75达到了2.5倍的AI效能提升。

责编: 武守哲
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