产业链
据媒体报道，近日美国加利福尼亚北区法院公布的信息显示，长江存储已于11月9日起诉美光科技有限公司及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司侵犯其8项美国专利。
受NAND Flash市况不佳以及中美贸易战限制影响，IC设计厂Marvell（美满电子）的NAND Flash控制IC业务受到冲击，业界传出Marvell会裁撤中国台湾的NAND Flash控制IC的团队，且近期已经生效，行业争抢NAND Flash控制IC订单及人才。
知情人士透露，芯片IP供应商Imagination Technologies计划裁员20%。根据一份内部消息，该公司表示，由于过去18个月的“商业环境”充满挑战，该公司正在裁员。
11月13日，德国大陆集团发布消息称，为提升集团竞争力，汽车子集团正在精简其业务和行政组织结构，通过这一部署，将于2025年全面实现每年在行政组织结构中约4亿欧元的成本节省。
苹果最初希望在2024年之前拥有一款内部基带芯片，但这一目标无法实现，现在古尔曼表示，苹果也将错过2025年春季发布时间表。截至目前，苹果5G基带芯片的推出已推迟到2025年底或2026年初，苹果仍计划在低成本iPhone SE手机中引入该技术。
在2023年1月至8月期间，中国从荷兰进口了价值32亿美元的半导体制造设备，比2022年同期的17亿美元增长96.1%。2023年前8个月，中国从所有国家进口的半导体设备总额为138亿美元。
Counterpoint Research的数据显示，今年10月份，中国市场的智能手机销量与去年同期相比增长11%。华为和小米引领了这一市场的复苏，其中华为同比增长83%，而小米增长33%。
西门子数字化工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）11月15日宣布，已于11月1日完成对EDA软件公司Insight EDA Inc.的收购。
松下11月17日表示，计划将旗下汽车系统业务的部分股权出售给美国私募股权公司Apollo Global Management管理的基金，并已与Apollo旗下一家子公司签署谅解备忘录。
英伟达对其火爆的H100人工智能GPU进行了重磅升级，最新款高端芯片名为H200，基于英伟达的“Hopper”架构，是英伟达第一款使用HBM3e高带宽内存的GPU，这种内存速度更快、容量更大，因此更适合处理大型数据集，而这是开发大语言模型所必需的。
11月16日，阿里巴巴发布最新财报，并在财报中披露了美国近期扩大芯片出口管制的影响以及阿里云分拆进展。
据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。
摩根士丹利（大摩）近期表示，台积电参与了该公司举办的论坛之后，大摩发现了台积电有许多运营亮点，因此给予其“优于大盘”评级。
全球第五大电脑制造商华硕在美国启动服务器生产线建设，希望从人工智能（AI）设备需求的繁荣中寻求新的业务增长。
11月14日，鸿海在法说会上展望明年全球布局时表示，中国大陆仍占明年整体资本支出比重最大，印度消费智能产品产能也会增加。
鸿海公布9月份所在的第三季度的净利润为431.28亿元新台币（合13亿美元），季增31%，年增11%，是2021年第一季度以来新高，而分析师平均预期为340亿元新台币。鸿海是主要的iPhone组装商，其销售额的一半以上来自苹果，这表明市场对苹果标志性设备的需求好于预期。
存储芯片设计公司爱普（AP Memory）11月13日宣布，斥资5亿元新台币取得来颉9.56%股权，为400万股，希望将3D堆叠先进封装技术和经验，扩展至电源管理IC领域。
华硕11月13日公布了2023年第三季度财报，营收1262.36亿元新台币（单位下同），季增17%，同比减少5%；毛利率17.4%、营益率6.7%，皆有所增长；税后纯益110.97亿元，环比大增329%，同比增长79%，此外每股收益14.9元。
中国台湾材料与设备供应商华立受惠于AI对CoWoS先进封装的需求，产能供不应求。目前华立已取得CoWoS材料的供应权，订单激增。
业内消息人士称，微控制器单元（MCU）供应商已观察到价格竞争暂停，但由于终端市场需求尚未复苏，因此仍保持谨慎态度。
据媒体消息，AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。
11月12日有消息称，中国台湾为巩固本地半导体产业发展，推出《产业创新条例》第10条之2及第72条条文修正案，提供了有史以来最高税收优惠抵减力度，施行时间为2023年1月1日至2029年12月31日，将于明年2月起受理申办，申请若通过审核后续就会退税给企业。
联发科副董事长兼CEO蔡力行表示，过去五年，联发科除了将营收推升至140亿美元的规模外，产业地位也在持续扩张。未来五年，联发科除了持续投资于领先及创新技术外，还将持续深化及拓展与合作伙伴关系，并以最全面性的IP和技术组合为客户提供优异的解决方案。
11月16日，中国台湾劳动部门公布最新无薪假统计，制造业目前有221家、9186人实施无薪假，占全体无薪假人数高达90%，较上期增加18家、395人。
中国台湾半导体协会（TSIA）发布消息，表示根据当地机构工研院统计，2023年第三季度中国台湾整体半导体IC产业产值（含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试）达到1.1161万亿元新台币（单位下同），季增10.0%，同比减少10.2%。
市场研究公司Rho Motion的数据显示，全球电动汽车销售持续强劲，尽管补贴政策结束，但中国10月份的月度销量仍创下纪录。
研究机构TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC（多层陶瓷电容）市场需求进入低速增长期，产业增长空间有限。预计2023年全球MLCC需求量为41930亿颗，年增长率仅为3%。
研究机构IDC于11月14日调高了对于全球半导体市场的展望，认为2024年会加速恢复增长。预计2023年全球半导体行业收入为5265亿美元，高于此前5188亿美元的预测，此外IDC还将2024年的收入预期从6259亿美元上调至6328亿美元，增长20.2%。
在生成式AI浪潮的强势席卷下，AI PC正成为整个行业发展焦点，这得益于产业链的技术升级以及端侧AI具备安全独立、低时延和高可靠性等特点。而在PC换机潮叠加AI加速渗透背景下，AI PC有望迎来加速发展期，乃至在未来数年成为主流化的PC产品类型。
就在11月15日，小米旗下两款汽车正式登陆工信部第377批《道路机动车辆生产企业及产品公告》名录，包括动力电池、ABS、发动机等多家核心部件供应商被曝光，小米汽车的造车资质问题也浮出水面。
今年以来，受行业需求持续低迷、地缘政治干扰等外部因素冲击，半导体行业裁员事件不断，解散、破产企业也不少。据集微网不完全统计，2023年已有超过50家业内企业裁员，而仅仅第三季度至今，裁员企业数量就超过20家。行业景气度的波动也使得半导体融资在经历了野蛮生长、百花齐放后逐渐降温，今年更是踩下“急刹车”。
随着8月以来多个爆款新机上市，中国智能手机市场热度持续回暖，消费者需求明显增加，国内手机总销量自9月以来已实现同比增长。行业预计中国智能手机市场出货量有望在2023年第四季度迎来拐点，实现近10个季度的首次反弹。
终端
研究机构TechInsights统计，2023年中国“双11”大促期间，智能手机销量同比下降16%，但高端机型销售强劲。苹果、小米、荣耀位列前三。
日本ICT市场调查咨询机构MM研究所（MM Research Institute，MMRI）公布的调查报告指出，受价格上涨、智能手机需求下滑影响，日本手机2023年度上半年（2023年4-9月）出货量较去年同期大减17.1%至1223万部，创2000财年有记录以来历史新低。
用户抱怨iPhone 15在发布后不久过热，苹果通过软件修复了这一问题，但据传iPhone 16也有硬件解决方案。
为持续推动屏幕护眼技术发展，向消费者提供持续迭代的极致护眼体验，11月16日，荣耀全新护眼技术沟通会暨荣耀护眼实验室揭牌仪式在深圳坪山举行，荣耀终端有限公司CEO赵明、产品线总裁方飞、研发管理总裁邓斌，以及合作伙伴北京同仁医院副院长金子兵、上海眼病防治中心党委书记高玮、中国标准化研究院副院长李治平、德国莱茵TÜV大中华区电气电子副总裁杨佳劼等嘉宾出席。
研究机构IDC发布印度可穿戴设备报告，统计显示2023年Q3，印度可穿戴市场出货量达到创纪录的4810万台，同比增长29.2%。2023年前三季度累计超过1亿台。除了智能手表、无线耳机之外，智能手环第三季度的表现也十分突出，整体平均售价由27.2美元下跌至21.7美元，跌幅达20.4%。
市调机构TechInsights发布报告称，得益于印度市场在Q3前节日季的准备以及一系列国际活动的推动，2023年Q3印度智能手机市场将环比增长26%，达到4240万部。
TechInsights预计2023年一整年VR头显市场（包括所谓的混合现实即MR设备）价值仅有45亿美元，但在2024年这个数字将攀升到接近73亿美元。
研究机构TechInsights统计显示，2023年Q3荣耀智能手机全球出货量为1600万部，同比增长14%，与此同时全球市场份额创下了5.4%的记录。机构表示，荣耀的智能手机批发收益同比增长9%，但是由于中低端机型的更多组合、更激进的定价策略，导致其年平均售价下降。
研究机构IDC统计，2023年第三季度中国平板电脑市场出货量约为705万台，同比下降3.4%，但环比小幅增长；其中消费市场同比下降4.3%，商用市场同比增长7.4%，主要品牌华为、小米、vivo出货量逆势增长。
11月14日，夏普宣布决定将旗下子公司康达智出售给永辉商事，计划在11月30日将约99%康达智股权卖给永辉商事，此后夏普对康达智的持股比重将仅剩约1%。
研究机构Counterpoint公布了拉丁美洲及加勒比地区（LATAM）智能手机出货数据。2023年Q3该地区出货同比增长10.9%，环比增长8.7%，显现出复苏的态势，大多数品牌的出货量都有所增长，主要由于假日季节即将到来，以及制造商增加入门机型供应，牺牲部分利益换取销量。中国品牌小米、荣耀出货量进入前五名。
全球五大智能手机制造商之一传音在全球范围内继续增长，这得益于其在非洲和南亚的强劲表现。
华硕11月13日召开法说会，Co-CEO许先越指出，明年PC需求将出现反弹，AI PC将为产业注入更多动力，预估明年AI服务器占华硕整体服务器营收比重将达到50%以上。
11月13日，vivo X100系列在北京发布，vivo X100系列包括X100、X100 Pro两款机型，皆采用新一代自研影像芯片、更高标准的光学镜头模组以及天玑 9300；落地终端侧70亿参数大语言模型，跑通端侧130亿参数模型，使X100系列成为AI大模型手机，售价3999元起。
苹果智能手机在华销量下滑，为小米赢得客户和投资者青睐提供了机会。由于对其最新款手机的兴奋，以及进军电动汽车和其他业务，小米的市值从6月份的低点上涨了约200亿美元。该公司在香港上市的股票同期涨幅超过60%，成为恒生科技指数中表现最好的成份股。
研究机构Canalys统计，2023年第三季度，美国智能手机市场同比下降5%但环比增长21%，总出货量达到3100万部。随着iPhone 15系列推出，该市场在圣诞节前恢复稳定。
天风国际证券分析师郭明錤近日表示，明年iPad的升级主要集中在M3处理器和OLED屏幕上，预计2024年iPad出货量约为5200-5400万部。另外，苹果还将在明年推出一款更大的12.9英寸iPad Air。
触控
据36氪广东报道，近日，天宜微电子（杭州）有限公司（以下简称“天宜微电子”）获得数千万元天使轮融资。本轮融资由容亿投资领投，千帆资本跟投，融资资金将用于研发对标苹果MR显示芯片的1.3英寸4K硅基OLED驱动芯片，以及扩充团队。
11月16日，深天马披露投资者关系活动记录表，其中提到，智能手机终端市场在逐步复苏，手机面板市场也在逐步向好中，随着新机的持续发布、产能结构的不断优化，目前，行业上能看到包括LTPS和柔性AMOLED在内的手机显示产品价格有上涨趋势，公司也在持续强化自身核心能力建设，不断优化产品结构，并发挥头部优势，主动采取更为积极的策略来推动价格上涨，幅度会因客户具体项目规格、体量等有差异。
近日有消息称，苹果iPhone 16系列依旧会包含四款机型，手机OLED屏将采用三星的新技术，功耗更低。韩国产业链透露，三星为iPhone 15系列的屏幕使用M12发光材料，2024年的iPhone 16系列将采用新的M14材料。
近日，尼卡光学（天津）有限公司（以下简称“尼卡光学”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由韦豪创芯领投，天使轮投资方顺为资本持续加码。
11月10日，《重庆市新型显示产业集群高质量发展行动计划（2023—2027年）》（以下简称《行动计划》）发布。提出发展目标，到2027年，全市新型显示产业综合实力显著增强，建成具有全球影响力的新型显示创新发展高地。产业规模稳步提升，新型显示产值规模超1000亿元。
11月14日，青岛西海岸新区管委与翰博控股集团有限公司签署投资合作协议，翰博光电生产基地项目正式落户西海岸新区。
有观察称，三星显示已设定在2025年下半年应用蓝色磷光OLED器件的目标。OLED器件红色和绿色采用磷光材料，内部发光效率为100%，但蓝色仍然采用荧光材料，内部发光效率为25%。用蓝色磷光代替蓝色荧光可以降低OLED整体功耗。
三星显示（Samsung Display）退回了Kateeva的RGB喷墨设备，该设备原计划用于生产量子点（QD）-OLED面板。
据业内人士11月12日透露，中国创维宣布有意收购LGD广州厂，并进行具体谈判，但发现最终以失败告终。
研究机构Omdia称，苹果即将推出的11英寸、12.9英寸iPad Pro将搭载OLED显示屏，预计将于2024年二季度发布，LG、三星为OLED面板供应商。有消息称苹果已经下单了1000万块iPad用OLED面板，其中60%的订单被LG显示拿到。
11月10日，广东光宝微电子有限公司入驻通城（武汉）离岸科创中心暨半导体封测项目签约仪式举行。
11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成。
近日，数字光芯完成亿元级A轮融资，由格力金投和力合资本联合领投，沿海基金、青元投资、南京创投以及老股东汕韩创投、北海佳桢创投、千乘资本持续跟投，资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作，以及团队扩张，完善研发流程和部门化分工。
通信
11月9日晚，软通动力信息技术（集团）股份有限公司发布《关于向子公司增资暨子公司拟购买资产及上市公司提供担保或财务资助的公告》。根据公告，软通智算拟作为意向受让方通过公开挂牌方式受让同方股份持有的同方计算机100%股权、同方国际100%股权和成都智慧51%股权。
中国电信联合中兴通讯等产业伙伴在2023数字科技生态大会“卫星移动通信产业发展论坛”上发布了5G NTN技术白皮书，旨在面向空天地一体网的发展需求，该白皮书基于“天地一体”现网试验，在国内首次提出了5G NTN非地面网+4/5G移动网+物联网融合组网架构以及3GPP标准协议剪裁、手机直连演进路线的重要观点，从5G NTN应用场景及生态，技术标准进展及面临挑战，网络架构展望以及技术思考实践等多个维度进行分析，为5G非地面网络(NTN)的应用后续发展提供技术支撑。
中国移动旗下专业芯片公司——中移芯昇依托中国移动产业资源优势，携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭！
（校对/孙乐)
