【IC风云榜候选企业82】芯聚能：主驱逆变器功率模块采用业界领先SiC MOSFET芯片和银烧结封装工艺

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】广东芯聚能半导体有限公司（以下简称：芯聚能）

【候选奖项】年度优秀创新产品奖

集微网消息，碳化硅是第三代半导体材料，处于宽禁带半导体产业的前端，是前沿、基础的核心关键材料。碳化硅已在新能源汽车、工业与新能源等领域加速渗透应用，碳化硅功率器件是半导体与新能源赛道的黄金交汇点，其市场空间被进一步打开。

根据Yole数据，2022年全球碳化硅功率器件市场规模达14.72亿美元，预计2023年将达到19.72亿美元。不过全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导。在这一赛道，芯聚能持续推动国产碳化硅功率器件的加速应用，迈入商业化的新阶段，以实现国产替代。

芯聚能成立于2018年，主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。

在具体产品方面，芯聚能于2021年推出了新能源汽车主驱逆变器功率模块V2，这是专为新能源电动车主驱逆变器应用开发的三相桥结构车规级功率模块，采用了业界领先的碳化硅（SiC）MOSFET芯片和先进的银烧结（Ag-Sintering）封装工艺，充分满足新能源电动车主驱应用对高功率密度、高可靠性的需求。经过耐久和路测的考验，2022年量产上市，突破国内空白，是目前国内整车定点、量产出货数量最多的碳化硅模块产品，截至2023年11月已搭载近10万台新能源汽车，充分得到了产业化验证。

该产品亮点特性如下：

采用适用于SiC MOSFET芯片封装设计和量产工艺，提升模块功率密度，满足低热阻，低杂散电感和高可靠性的应用需求；

功率段覆盖100-300kw，满足A-D级车对单、双电机各组合方案的动力性能需求；

兼容多款主流PIN针布局，为客户产品优化提供了灵活便捷的选择方案，减少研发周期的同时保障供应链安全。

此外，新能源汽车主驱逆变器功率模块V2还有以下性能指标：

严格按照国际AQG324可靠性标准完成了一系列可靠性测试；

碳化硅模块电感达7.5nH；

在银烧结结构工艺上取得突破，实现纳米银的压力烧结，推力测试>160kg;

导热绝缘覆铜板导热率>80W/MK，模块热阻0.10K/W。

新能源汽车主驱逆变器功率模块V2产品已在极氪自主的SEA浩瀚平台广泛应用，均跟随极氪009、极氪001，还有smart#1、极度、银河、volvo等车型量产上市。

芯聚能致力于技术研发，其中研发人员115人。基于资本对未来的看好，芯聚能于2022年12月已完成数亿元C轮融资，涉及十余家知名机构联合投资。

展望未来，芯聚能半导体将重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并进一步发展工业级SiC功率器件及模块，为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。凭借其优异的技术与工艺壁垒、出色的创新研发能力，致力打造成为碳化硅领域的龙头企业。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）

2、技术的创新性；（40%）

3、产品销量情况；（30%）

（校对/张杰）