“圈粉”无数！牛芯半导体携前沿接口IP产品亮相ICCAD 2023

集微网消息，11月10--11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州盛大开幕，本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。除了干货满满的高峰论坛外，每年的产业展览也成为一大亮点，吸引众多观众驻足。

作为专注IP领域的高科技企业，牛芯半导体受邀参展，与众多产业链上下游企业代表、专家学者共同推动集成电路产业生态建设，助力产业蓬勃发展。

在展会上，牛芯半导体展出了基于多种工艺平台的前沿接口IP产品，并与业内同行、合作伙伴进行了深入的交流与探讨，现场氛围热烈。

牛芯半导体技术团队实地测试DDR、PCIE、JESD204B等自研接口IP产品，测试结果展现出产品优秀的兼容性、鲁棒性和抗干扰性。同时向来宾展示了丰富的产品解决方案，目前牛芯半导体的产品已广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、高性能计算、物联网、人工智能、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域。

牛芯半导体展台人气旺盛，吸引了众多参展人员前来驻足、参观和咨询，多款展品“圈粉”无数。集微网了解到，牛芯半导体的IP产品具有高性能、低功耗的特点，多款产品技术指标居行业领先，其中DDR IP，可支持DDR3/4/5以及LPDDR2/3/4/4x/5，提供PHY+MAC全套解决方案；PCIE IP，目前能基于PCIE PHY IP产品，配合客户需求，提供兼容PCIE/SATA/SAS协议的定制化IP；JESD204B IP，通道数据传输速率可以达到16Gbps，可适配更高要求的数据处理能力。

牛芯半导体致力于半导体接口IP的开发和授权，并基于接口技术提供一站式芯片解决方案。依靠细分领域的技术积累，牛芯半导体自主研发的IP产品和相关服务已获得累计超百家客户使用。

IP是芯片厂商设计与开发中不可或缺的核心要素，随着芯片设计复杂度提升，IP的重要性日益凸显。市调机构IPnest的统计数据显示，2022年全球IP收入达到66.7亿美元，较2021年的55.2亿美元增长20.9%，增长幅度高于2021年的19.4%以及2020年的16.7%，预计2026年全球市场规模将超过100亿美元，年复合增长率16.7%。

未来，面对广阔的市场，牛芯半导体将努力把握时代机遇，持续专注IP国产化与产业应用需求，通过接口IP的自主知识产权研发和创新，为IC设计产业不断注入“芯”活力。

（校对/刘昕炜）