近日，鸿远电子在接受机构调研时表示，公司在研发层面紧跟市场和客户需求，2023年前三季度研发费用7,190.44万元，较去年同期占公司营业收入比例有所上升。高可靠的大功率微波多层瓷介电容器、高频滤波器等已完成研发，实现小批量供货。民用大功率射频微波瓷介电容器、超低ESR射频微波多层片式瓷介电容器等已完成研发并实现小批量供货。在车规级MLCC方面持续开展产品规格范围的拓展，产品研发方向由车载通信系统向高附加值的车载安全及车身系统拓展。同时，开展了微处理器和微控制器及其配套电路、大功率器件、通道组件、陶瓷管壳及陶瓷线路板等方面产品的开发。
鸿远电子2023年前三季度，自产业务高可靠领域电容器销售价格出现一定幅度的下滑，但鸿远电子会持续在成本端进行优化，努力维持高可靠领域电容器的利润水平。同时，鸿远电子的新产品主要围绕微波模块、微控制器和微处理器、陶瓷管壳、陶瓷线路板等产品进行研发和市场拓展。
同时，鸿远电子就新产品的应用领域阐释：微波模块、微控制器和微处理器产品及业务主要应用于高可靠领域。陶瓷管壳、陶瓷线路板主要应用于高速光通讯、数据中心、无线通讯、红外探测器、雷达系统、高可靠等领域。
此前，鸿远电子在投资者互动平台表示，公司参与了所有神州系列的配套任务。在商业航天领域有小批量供货。与华为有部分产品合作对接。
（校对/黄仁贵）
