11月6日，Nxp Semiconductors公布了截至2023年10月1日的第三季度财务业绩。
据报告，2023年第三季度营收34.3亿美元，同比下降0.3%；GAAP毛利率为57.2%，GAAP营业利润率为28.9%，GAAP稀释后每股净收益为3.01美元；非GAAP毛利率为58.5%，非GAAP营业利润率为35.0%，非GAAP摊薄后每股净收益为3.70美元；运营现金流为9.88亿美元，净资本支出投资为2亿美元，因此非GAAP自由现金流为7.88亿美元。
报告显示，Nxp上季度主要亮点事件有：
8月4日，半导体行业参与者博世、英飞凌、北欧半导体、恩智浦和高通技术公司宣布计划组建一家合资企业，旨在推动RISC-V在全球的采用。
8月8日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦宣布，计划在德国德累斯顿组建一家合资企业欧洲半导体制造公司（ESMC）GmbH，主要向汽车和工业领域提供先进的半导体制造服务，计划中的300mm晶圆厂合资公司将由台积电持股70%，博世、英飞凌、恩智浦各持股10%。
9月19日，恩智浦宣布，将通过第二个欧洲微电子和通信技术共同利益重要项目（IPCEI ME/CT）提供的赠款，加强其欧洲研发（R & D）。恩智浦在奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的专业团队将推动创新，包括软件定义车辆的5nm设计、汽车雷达和电池管理系统、超宽带以及人工智能（AI）、RISC-V和后量子密码学。
恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦的季度营收为34.3亿美元，比指引的中点高出3400万美元。我们的移动、工业和物联网以及汽车终端市场的收入趋势都符合或好于预期，而我们的通信基础设施和其他终端市场略低于我们的预期。我们的第三季度业绩和第四季度指引的中间点表明，在充满挑战和周期性的市场环境中，2023年全年的收入将与2022年持平。”
