大族数控：部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域

集微网消息 近日，大族数控在接受机构调研时表示，5G 智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对 HDI（高密度互联）板的提出了更高的技术要求，从而拉动了 CO2激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。公司将 HDI 板市场细分为不同终端应用场景，针对不同需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求，将带动公司在 HDI 板市场份额的提升。

其进一步称，在IC封装基板市场，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶 FC-BGA 封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售；运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案，获得了国际芯片厂商的技术认证；最新研发的±2.5μm 综合对位精度的高精专用测试设备，综合性能已能够对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型，相关产品市场份额有望实现提升。

多层板市场业务拓展方面，大族数控表示，普通多层板市场历经数十年发展，目前是最大的 PCB 细分市场，也是公司主要的收入来源，公司始终坚持在多层板市场的产品创新，推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化设备，大幅提升了下游 PCB 企业的产线稼动率并降低人力的投入，为 PCB 企业降本增效提供支撑，进一步提升公司市场地位。

而在高多层板市场方面，大族数控推出的 CCD 六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI 加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求。

2023 年前三季度，大族数控实现营业收入 114,017.90 万元，同比下降 46.88%，归母净利润 15,943.00 万元，同比下降 60.16%。其称主要是受电子消费市场需求持续下滑影响，PCB 行业整体延续低迷态势，新增产能投资大幅减少。

大族数控进一步表示，尽管电子终端市场需求普遍下滑，但随着 AI 服务器、汽车电子及智能手机功能的进一步增强，将促使相关 PCB 专用设备需求增长，公司对应开发的 CCD 六轴独立机械钻孔机、复合激光钻孔机、30μm 及以下超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机、高精测试机等多类设备，有望成为公司下一阶段业绩增长的动力。