10月24日，以“从临港到未来”为主题的2023临港集团创新发展大会在漕河泾开发区举办。芯原科技（上海）有限公司（“芯原科技”）凭借其强大的创新能力和技术优势，荣获“临港集团园区领军之星”奖项。
本次大会表彰了一批成长速度快、发展潜力大，具备硬科技且能够代表临港园区科创实力和创新潜力的园区科创企业，以推动临港科技创新的持续发展。上海市国有资产监督管理委员会总经济师陈东，上海市政协常委、上海市科技企业联合会会长方奇钟，临港集团党委书记、董事长袁国华等嘉宾出席大会。芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟先生参会，并代表公司领取奖项。
芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理
汪志伟（右一）代表公司领取奖项
芯原科技成立于 2021 年，为芯原上海的全资子公司。芯原科技充分依托临港新片区的国际创新协同作用以及产业集群优势，着力发展 Chiplet 业务，以实现 IP 芯片化（IP as a Chiplet）并进一步实现芯片平台化（Chiplet as a Platform），为客户提供更加完备的基于 Chiplet 的平台化芯片定制解决方案。除发展 Chiplet 业务外，还将进一步完善物联网软件平台的研发，以满足终端客户的多样化需求。此外，芯原科技还将着力推动 RISC-V 生态的发展。
此次芯原科技荣获“临港集团园区领军之星”奖项，充分肯定了其在集成电路IP和设计服务领域的引领地位。芯原股份将充分依托临港新片区的国际创新协同作用及产业集群优势，立足临港，发挥带头作用，以期实现公司综合竞争实力和临港区域科创能力的共同提升。
