台积电前研发副总林本坚：美国难挡中国大陆芯片进程

集微网消息，台积电前研发副总林本坚（Burn J. Lin）表示，美国无法阻止华为等中国大陆公司在芯片技术方面取得的进步，并表示中国应该能够利用现有设备推进到下一代工艺。

10月17日，美国政府收紧了对华出口限制，但林本坚表示，这可能不会阻止中国大陆的技术进步，“美国不可能完全阻止中国大陆改进其芯片技术。”

林本坚说：“美国真正应该做的是专注于保持其芯片设计领先地位，而不是试图限制中国大陆的进步，这是徒劳的且将损害全球经济，因为中国大陆正在采取全面战略来发展其芯片产业。”

林本坚表示，除了努力达到5nm里程碑之外，中国大陆可能还会尝试新材料或先进芯片封装，以制造更强大的半导体。

这与Arm CEO Rene Haas的言论一致。在美国升级出口管制措施后，Rene Haas曾表示，美国切断中国大陆获得精密半导体的目标将很难通过出口管制来实现。

（校对/孙乐）