分析师：重金押宝碳化硅，X-FAB增长前景如何？

集微网消息，X-FAB是欧洲领先的半导体代工厂，专门生产高压芯片，以满足客户的独特需求。该公司已战略性地从消费领域转向服务汽车、工业和医疗市场。对此，分析师Robert Castellano对该公司前景做了评估。

该公司在全球拥有六家晶圆厂，其中包括20世纪90年代从德州仪器收购的德克萨斯州拉伯克(Lubbock)晶圆厂以及与1st Silicon合并后在马来西亚沙捞越(Sarawak)的晶圆厂，并且正在寻找更多晶圆厂的建造机会。

碳化硅的机会

得克萨斯州拉伯克工厂由X-FAB运营，是该公司历史最久的fab之一。作为一项战略举措，X-FAB积极重组了1999年从德州仪器收购的这家150毫米晶圆厂，专注于碳化硅(“SiC”)技术，这是一种在工业和汽车领域应用的关键组件。该SiC投资计划早在2014年就已启动，并于2019年完成。

拉伯克的X-FAB正在向8英寸迈进。

截至2022年底，X-FAB每月加工3000片SiC晶圆，但计划到2023年底将产量翻一番，到2024年底再翻一番，2023年产能将超过6000片，2024年产量应为12000片每月。2023-2025年资本支出为2亿美元，产能将增加340%。

如表1所示，2023年第二季度，X-FAB总收入为2.189亿美元，同比增长16%，环比增长5%。2023年第三季度收入指导预计在2.25亿美元至2.4亿美元之间，息税折旧摊销前利润率在24%至28%之间。

重要的是，正如本文的重点，第二季度SiC收入达到1730万美元，同比显着增长36%。2021年第三季度，SiC占公司总收入的5.9%。2023年第二季度，SiC收入占总收入的比例增至7.9%。

X-FAB 2023年第二季度的SiC收入仅为1730万美元，仅占全球SiC器件市场的2%份额。

但就环比SiC收入变化而言，X-FAB的表现与市场领导者安森美半导体、罗姆、意法半导体、Wolfspeed和英飞凌相当，如下所示：

SiC正在从小众应用走向主流应用，在高功率应用中获得市场份额。到2026年，SiC将占所有电力电子设备的20%左右。

X-FAB使无晶圆厂公司能够在这个市场上竞争，并以极具竞争力的产品进入SiC市场。该公司处于SiC供应链的最佳位置，专注于SiC晶圆生长、外延和芯片加工的整个领域，如图2所示。

X-FAB制定了雄心勃勃的SiC增长计划，如表所示：

碳化硅市场目前由英飞凌和安森美半导体等主要集成器件制造商（IDM）占据主导地位。然而，无晶圆厂公司和设计公司对开发自己的定制SiC器件以满足客户应用的精确需求的需求不断增长。

SiC代工业务的竞争对手有：

Class-SiC（英国）

晶元科技(中国台湾)

三安（中国）

Yes Power TechnixYPT（韩国）

在这些公司中，X-FAB脱颖而出，成为全球最大的SiC代工厂，提供全面的SiC器件加工服务。X-FAB采用的商业模式旨在加快上市时间，同时提供高性能设备。

在这些公司中，X-FAB脱颖而出，成为全球最大的SiC代工厂，提供全面进入SiC器件加工。X-FAB以商业模式运营，旨在加快上市时间，同时提供高性能设备。

X-FAB的股价也一直坚挺。在图3中，X-FAB的股价在过去1年期间上涨了88.45%。相比之下，英飞凌、STM和Rohm的增长率为低至中两位数，而Wolfspeed则为中两位数下降。

除了SiC业务外，X-FAB还进一步扩展了宽带隙半导体市场，X-FAB正在200mm晶圆上进行硅基氮化镓原型设计和开发，并已多次客户参与。GaN和SiC正逐步集成到电动汽车(EV)、快速充电解决方案和移动设备中。