9月21日，唯特偶披露最新调研纪要称，半导体封装工艺是要实现晶圆和电路的导电互联，可以通过用锡膏，焊片和银胶（浆）等材料实现。半导体是公司近年重点布局的发展的行业，起步较晚，占公司营收比例还较小。
其进一步称，对于半导体行业，公司在技术研究及产品认证取得了一定的进展，个别客户取得了小量订单，但批量试产还需要时间周期，也需要等待客户新产品推广的速度。
对于海外客户拓展，唯特偶表示，公司将海外市场，特别是东南亚市场视为未来发展的重点方向，公司将通过多元化方式积极拓展海外业务。当前，公司在海外市场已有相关布局且取得一定程度的进展，整体情况与年初预期比较接近。
产能方面，唯特偶指出，当前公司产能一切正常，可满足正常订单需求。未来，随着客户订单量的增加，公司将通过适当延长工时、加班等多种方式不断提升现有产能，满足客户的出货需求。
关于当前锡膏行业竞争情况，唯特偶表示，当前国内锡膏市场约 50%的市场份额被美国爱法、日本千住等知名外资企业占据。锡膏作为电子材料行业重要的基础材料之一，单位产品用量较少，下游应用非常广泛。未来，随着 SMT 的组装密度越来越高，与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升，加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保、低耗，精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方研发将是行业重点研发方向及研发趋势，技术领先的行业企业有望进一步扩大市场份额，行业的集中度将进一步提升。
