唯特偶:已取得半导体客户小量订单 批量试产还需要时间周期

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集微网消息 9月21日,唯特偶披露最新调研纪要称,半导体封装工艺是要实现晶圆和电路的导电互联,可以通过用锡膏,焊片和银胶(浆)等材料实现。半导体是公司近年重点布局的发展的行业,起步较晚,占公司营收比例还较小。

其进一步称,对于半导体行业,公司在技术研究及产品认证取得了一定的进展,个别客户取得了小量订单,但批量试产还需要时间周期,也需要等待客户新产品推广的速度。

对于海外客户拓展,唯特偶表示,公司将海外市场,特别是东南亚市场视为未来发展的重点方向,公司将通过多元化方式积极拓展海外业务。当前,公司在海外市场已有相关布局且取得一定程度的进展,整体情况与年初预期比较接近。

产能方面,唯特偶指出,当前公司产能一切正常,可满足正常订单需求。未来,随着客户订单量的增加,公司将通过适当延长工时、加班等多种方式不断提升现有产能,满足客户的出货需求。

关于当前锡膏行业竞争情况,唯特偶表示,当前国内锡膏市场约 50%的市场份额被美国爱法、日本千住等知名外资企业占据。锡膏作为电子材料行业重要的基础材料之一,单位产品用量较少,下游应用非常广泛。未来,随着 SMT 的组装密度越来越高,与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升,加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保、低耗,精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方研发将是行业重点研发方向及研发趋势,技术领先的行业企业有望进一步扩大市场份额,行业的集中度将进一步提升。

责编: 黄仁贵
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