台积电报明牌：硅光子将成半导体产业关键技术

指标股指引产业方向，摩尔投顾陈昆仁分析师指出，继上次台积电表示因CoWoS产能不足将积极扩产，让辛耘、弘塑、万润展开翻倍行情后，这次台积电董事长刘德音又在半导体展的演讲中谈及，在AI应用推动下，硅光子将成为半导体产业的关键技术。

据外媒报道，行业人士指出，硅光子就是把电讯号转换成传输更快的光讯号，然后将硅光芯片、交换器芯片、RF芯片等装配在同一个插槽，形成共同封装，这样可大幅缩短交换芯片与光模组间距，减少讯号传输的路径长度，以连接许多计算核心。通过2.5D或3D整合互连的多个芯片来执行计算，可使交换器芯片功耗降低30%，在未来数据中心数据传输越来越庞大的趋势下，是不得不发展的一个关键技术。

CPO技术中领先者是交换器芯片龙头博通，去年已推出800G的交换器芯片Tomahawk 5，而中国台湾方面在硅光子产业也不缺席，从上游到下游皆有相关供应链，上游磊晶的联亚，光收发模组厂有上诠、华星光，设备厂波若威，封装技术厂讯芯-KY、台星科，测试厂旺矽、颖崴，800G交换器智邦、明泰等相关大厂皆已积极投入相关研发。

要发展CPO技术，其中高速传输势必也会是未来趋势，随着英特尔在12日发布最新Thunderbolt 5连接技术，利用单一介面就能同时支持数据、影像与电力传输，且Thunderbolt 5也将通讯协议升级至PCIe Gen 4，让传输频宽提高1倍，传输的电源功率也提升至240W，满足电竞笔记本需求，因此也是未来趋势之一。

陈昆仁分析师提醒，虽然短线因为华星光在9/14召开的法说会说法趋于保守，股价跌停锁住，导致部分硅光子概念股短线涨多拉回修正，但由于这是台积电看好的AI推广应用及长期趋势关键技术，投资人不妨留意当股价拉回守稳之后，新一波买盘进场转强契机。

（校对/杜莎）