希荻微：ISO 26262车规产品功能安全标准认证预计今年完成

集微网消息，近日，希荻微在接受机构调研时表示，AF/OIS产品线是公司原有业务的重要补充，预计该产品的需求在未来会逐步增加。在这一领域，希荻微目前竞争对手主要是国外的公司。AF/OIS产品对公司的收入贡献从2023年第二季度开始体现，后续随着合作模式深入，AF/OIS产品的毛利率会有所回升，预计在2024年完成和韩国动运供应链的交接。

希荻微就国产模拟芯片在消费电子领域的未来发展趋势表示，手机和笔记本是消费电子领域最具有代表性的产品形态，目前国产替代的比例在不断提升。国产模拟芯片在电源管理芯片领域的机会主要体现在手机快充、SOC的DC/DC供电、折叠机的兴起以及AF/OIS功能的下沉等方面。其中，手机快充包括开关快充、线性充电和电荷泵快充，这一领域是国产替代的主要方向。DC/DC领域，除了AP和BP供电以外，其他像射频、DIR以及外围设备的供电也更多地由第三方厂商提供配套方案。由于折叠机是一个全新的领域，各大厂商目前处于从0到1的过程，智能手机的原有产品方案很难直接平移。另外，AF/OIS的功能会从旗舰机逐步下沉到中端和功能机。

希荻微同时也在汽车领域积极布局，希荻微称，公司已经有20多款产品处于在研发或定义状态。公司也通过汽车芯片项目获选北京科委2023年度车规级芯片科技攻关"揭榜挂帅"榜单任务。另外，针对车规产品的ISO 26262功能安全标准认证预计今年完成。

在供应商方面，希荻微披露，在晶圆生产环节，公司与国内外晶圆厂均有合作。在封测环节，国内有丰富的供应商选择，如华天科技、长电科技以及宇芯等。

（校对/黄仁贵）