活动背景
2023年9月25日，为了推动Chiplet产业链上下游协同发展，促进相互的合作与交流，提高我国封测产业在国际市场的竞争力，华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会在无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的主题为“共建Chiplet产业生态”，涉及高性能计算、Chiplet设计与异构集成、光电集成、先进工艺设备、高端基板、Chiplet测试技术与3D失效分析等热门议题，覆盖Chiplet全产业链，演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖广，深受业界好评。
活动亮点
知名咨询公司权威报告
聆听龙头企业技术进展
获析先进封装市场权威解答
与专家近距离面对面交流
拓宽行业优质人脉
活动安排
会议名称：2023年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日
活动日期：9月25日（周一） 9:00-17:00
现场注册：9月25日 8:00-9:00
活动地点：无锡新湖铂尔曼大酒店三楼（无锡新吴区和风路30号）
报名费用：500元（含6%税，提供茶歇、午餐，需要发票现场领取）
报名平台：点击此处即可报名
活动议程
活动咨询
施先生 18018304290 yongyongshi@ncap-cn.com
