机构：云计算厂商定制ASIC芯片潮流将进一步加速

集微网消息，随着云数据中心变得越来越大和复杂，供应商越来越多地开发自己的芯片，以超越竞争对手来获得性能、效率和成本节约。Dell'Oro分析师Baron Fung表示，随着云服务供应商和超大规模企业寻求供应链多元化，这一趋势在未来几年可能会加速。

报道梳理了亚马逊AWS和谷歌近期动向，并指出在中国，阿里巴巴、百度和腾讯正在开发各种定制芯片，从人工智能加速到数据处理，甚至Arm CPU，微软也正在寻求聘请几名电子工程师来开发自己的定制数据中心芯片，有可能与AWS Graviton竞争。

Fung还表示，虽然像Graviton这样的芯片是超大规模企业愿意在多大程度上优化其计算基础设施的一个典型例子，但主要CSP开发的大多数定制芯片都是为内部使用而设计的，数据处理单元(DPU)和智能网卡就是一个典型的例子，市场上几乎每个云服务提供商（CSP）都为其服务器开发了某种定制NIC，以卸载I/O进程。

不过Fung也补充道，对于定制芯片，无论是像AWS的Graviton这样的通用处理器，还是像谷歌的TPU这样的专用机器学习芯片，要具有经济意义，就需要一定程度的规模，只有最大的云服务提供商才能真正做到这一点，这一临界点约为每年100万台。然而他指出，对于利基计算产品，CSP可能更多地受到供应链和硬件堆栈多样化的愿望的推动，定制芯片为其提供了一种对冲的手段，特别是在由像英伟达这样的单一供应商主导的市场中。展望未来，“我认为我们将看到更多定制加速器部署”。

Fung预计，美国的大部分发展将集中在人工智能加速器上，其中大部分是最大的超大规模企业和CSP主导，规模较小的厂商可能会坚持使用主要芯片制造商的商业芯片。

唯一的例外是在中国，来自西方的地缘压力迫使许多大型CSP和网络服务商开发各种定制芯片，因为担心被美国开发的芯片切断。“我们可能会看到更多定制Arm部署，特别是在中国，”他说。