汇成股份：DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移趋势或加速

近日，汇成股份在接受机构调研时表示，DDIC产业链整体从中国台湾向中国大陆转移的趋势始终维持，从客户订单及产能需求预期等情况来看，产业转移的趋势在一定期间内可能会加速。

汇成股份进一步指出，封测属于DDIC的中间代工环节，在整体消费电子产业链中处于相对上游的位置，终端消费市场的需求波动、显示面板及DDIC库存变化传导至封测环节具备一定的滞后性。同时，DDIC产业链各环节存在一定的结构性差异，年内汇成股份新拓展客户家数较多，设计公司面临的竞争一定程度上有所加剧，市场需求总量整体稳定且趋势向好，叠加中国台湾向中国大陆产业转移加速，可能会导致不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异。

此外，有投资者问询可转债项目进展情况，汇成股份回应称，公司本次发行可转债拟募集资金不超过12亿元，申请文件已于2023年8月被交易所受理，并已收到第一轮审核问询函，目前仍在推进过程中。本次拟发行可转债主要投向OLED等新型显示驱动芯片先进封测扩产项目，项目建成后，将能有效提高公司OLED等新型显示驱动芯片的封装测试能力，提高盈利能力。

9月8日晚间，汇成股份发布关于拟签署项目投资合作协议的公告，拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目投产后，工业项目累计投资不低于400万元/亩。项目第一阶段达产后，亩均税收不低于30万元/年。

（校对/黄仁贵）