《芯片战争》作者：墨西哥是吸引封测产业从中国转移的理想目的地？

集微网消息，畅销书《芯片战争》作者克里斯·米勒日前与大卫·塔尔伯特联名撰写了题为《墨西哥的微芯片优势—将半导体供应链从中国转移的正确方法》的评论文章。

该文称，自从美国国会一年前通过《芯片和科学法案》以来，人们一直在讨论如何将电子和计算机供应链从中国转移出去。除了税收抵免和激励措施刺激国内制造能力迅速增强外，中美紧张局势的加剧和出口管制的实施也鼓励许多跨国科技公司将生产和组装迁往中国境外。到目前为止，这意味着更加重视亚洲其他地区：跨国公司正在增加对越南和泰国等国家的依赖，这些国家已经拥有深厚的电子供应商生态系统、重要的专业知识和低成本的劳动力；他们还在印度加大投资，印度正在寻求电子行业未来的主导地位。

米勒指出，对亚洲内部多元化的关注意味着墨西哥—美国最大的贸易伙伴，也可以说是最重要的制造伙伴—在很大程度上被忽视了。这是一个错失的机会。随着华盛顿寻求更好地保护更广泛的电子供应链，西半球值得更多关注。建设区域能力提供了一种限制以亚洲为中心的供应风险的方法，并且在中美发生重大冲突的情况下，半球内的供应链将更不易受到干扰。墨西哥将是一个关键的起点。

虽然墨西哥它并不以高科技生产而闻名，但它是汽车、航空航天和医疗器械等主要先进制造业领域的关键参与者。该国已经拥有多家半导体组装和封装工厂，并且拥有高密度的芯片密集型最终用户。此外，墨西哥和美国拥有强大的制造关系网络，可以轻松适应半导体供应链的某些环节。从某些标准来看，其相对低成本的劳动力比中国的劳动力更便宜，这使得在该国的投资对于在美国进行成本太高的装配工作具有吸引力。与此同时，与亚洲合作伙伴不同的是，墨西哥与美国签订了深入且长期的自由贸易协定，该协定经受住了政治争议和双方总统执政的考验。它还拥有2,000英里的边境和48个陆路口岸，使其不易受到物流中断的影响。

诚然，要让墨西哥成为芯片和先进技术供应链中的更大参与者，还存在重大障碍。该国缺乏亚洲竞争对手现有的高科技公司网络。到目前为止，该领域的投资一直很少。为了改变这种状况，墨西哥政界和商界领袖需要制定更明确的战略来吸引半导体投资。对于墨西哥工业和美国供应链安全来说，红利可能是巨大的。米勒鼓吹，封装业务从以中国为中心的大规模转移，为创建更加全面集成的北美半导体和电子供应链提供了千载难逢的机会。

截至目前，美国仅占全球半导体ATP市场份额的3%，它在用于将芯片连接到外部设备的印刷电路板中几乎没有市场份额，并且在其他关键但通常技术含量较低的电子元件中所占的份额也很小。相比之下，亚洲占据了半导体ATP活动的81%，其中中国占38%。仅中国就占全球印刷电路板产量的80%，令人震惊。

一些美国科技公司已经开始密切关注墨西哥。7月份，惠普宣布将把更多的电脑组装工作转移到中国，其他科技公司也表示他们也愿意这样做。然而，一个常见的抱怨是，个人电脑等先进电子产品组装所需的许多组件只能从亚洲采购，在某些情况下只能从中国采购。半导体ATP功能和印刷电路板是两个常见的例子。由于缺乏亚洲深厚的电子生态系统，墨西哥制造商必须支付更高的价格才能获得本地供应，或者更常见的是从亚洲进口零部件。墨西哥有限的微电子行业推高了该国的生产成本并阻碍了进一步的投资。

与越南或泰国相比，作为美国-墨西哥首席执行官对话的一部分，美国商会和墨西哥商业协调委员会也正在领导一个重要的试点项目，以吸引中国台湾地区的印刷电路板制造商来到墨西哥。富士康、Petragon、广达电脑、仁宝和英业达等主要电子制造商和设备组装公司已宣布计划在墨西哥建设工厂，以满足不断增长的需求。

然而，重大挑战依然存在。墨西哥目前无法在成本上与亚洲竞争对手竞争。亚洲各国政府提供了大量补贴和激励措施，而墨西哥政府历来既不愿意也无法与之相匹配。即使墨西哥政府提供了有利的投资方案，但它们的设计并不总是精心设计。以政府于 2019 年启动的标志性特万特佩克地峡跨洋走廊倡议为例，该倡议旨在吸引投资到该国较贫困的南部地区。官员们已向半导体制造商宣传了今年早些时候宣布的该计划的税收优惠政策。考虑到该计划长达十年的开发时间表以及该地区与墨西哥和美国现有设施和最终用户的距离，该行业的公司并没有表现出太大的兴趣，劳动力准备情况提出了另一个挑战。

尽管墨西哥拥有大量熟练制造业劳动力，但该国在微电子行业人才的关键指标上落后于亚洲竞争对手。它还缺乏运营新微电子设施所需的高度专业化工人的管道。2022年，亚利桑那州立大学承诺与墨西哥政府和墨西哥高等教育机构合作，通过培训计划、技术援助和课程开发来填补这一空白。然而，需要更多的工作和资金来提供该国所需的能力。

墨西哥需要怎样做才能在美国重组半导体供应链的努力中发挥更大的作用？

米勒提出，首先，墨西哥政府需要制定更明确的战略来吸引ATP设施和零部件生产。由于政策分歧、领导层变动和优先事项相互竞争，2021年以来的努力断断续续。现在，随着北美半导体会议的召开，它们似乎正在获得动力，并可能 2024年墨西哥选举后取得突破。为了发挥作用，该战略应利用北部边境各州和墨西哥中部高原的现有微电子集群，并促进与设备组装商、汽车行业和其他芯片密集型最终用户的更密切协调。除了劳动力发展和清洁能源投资之外，墨西哥如果想与亚洲国家竞争，就需要提供更实质性的补贴和激励措施。招聘计划既可以作为长期承诺的体现，也可以作为受益于托管的行业的协调机制。

其次，如果墨西哥能够表现出政治意愿，美国应该准备提供帮助。如果墨西哥制定更强有力的半导体战略，美国国务院ITSI基金应该被用来加强美墨合作。此外，发展金融公司和贸易和发展署可以在下一次每两年一次的NASC会议上探讨融资和项目准备解决方案。通过美国国家半导体技术中心进行三方研究的提议在最近的美国国家半导体委员会会议上引起了极大的热情。

第三，美国和墨西哥应开展双边合作并与加拿大合作，以提高北美的竞争力，例如改善美墨边境基础设施和对现有入境口岸进行现代化改造。华盛顿和墨西哥都需要履行USMCA承诺，包括争端解决和海关现代化，这将增强投资者信心并简化货物通关。墨西哥政府还需要解决安全危机，以使外国公司放心，该国足够稳定，可以支持大规模投资，并且其人员和产品的风险得到控制。