AIGC 战火蔓延：下一战场几何？

AI芯片不仅需要大算力，也需要先进封装。AIGC战火引发的行业角逐，在英伟达的GPU和Chiplet之外，正式蔓延到了先进封装领域。AI芯片大厂的订单纷纷涌向台积电，其先进封装产能供不应求。面对这一AI时代的iphone级机遇，各大厂商自然不会拱手相让。三星、英特尔等IDM，日月光等OSAT厂商都在发力基于Chiplet架构的先进封装。

Chiplet设计和先进封装如同一对孪生兄弟，互相成就，密不可分。Chiplet 设计让传统的SoC芯片向模块化转变，而模块化的实现则高度依赖先进封装技术。

Chiplet 基于 SoC 架构进行拆分重组，将主要功能单元 (IP) 转变成独立芯粒 (Dielet)，采用不同工艺分离制造，再通过先进封装技术和 Die-to-Die接口，将模块化的芯粒进行垂直堆叠，并将其连接到 Chiplet 互联网络 (OCI) 中，能有效减少芯片单位面积、缩短芯粒间的互联距离、降低功耗，满足AI芯片厂商不断增长的算力、存储、互联需求。

今天，Chiplet 和先进封装的双剑合璧，已成为各大芯片及封装厂巨头，如AMD、台积电、英特尔步入AIGC 阶段的终极杀器。而随着以ChatGPT为代表的AIGC应用场景加速落地，搭建大规模算力集群已成为高性能领域的普遍趋势。Chiplet 和先进封装的合璧之力，可以实现海量异构芯粒高效互联，帮助高性能客户在更短的时间、用更低的成本实现更大的模型、承载更多的数据，获得更大规模的算力集群，驱动AIGC应用的快速迭代与组合创新。

当然，作为一条新兴路线，Chiplet X 先进封装的实现尚面临着诸多挑战。这波AIGC浪潮所影响的也不止AI芯片厂商，从应用端的数据中心、自动驾驶，到设计端的Chiplet互联厂商，再到先进封装厂商，无不牵涉其中。这一条传说中可以超越摩尔定律的“捷径”并非如看上去那么简单，如何通过Chiplet 和先进封装的结合实现AIGC愿景，还需要整个产业链的共同探讨与协作创新。

8月23-24日，SiP China 2023第七届中国系统级封装大会将于在深圳会展中心（福田）举行。奇异摩尔作为大会主席团成员，受邀在“行业应用解决方案XPU”分论坛上发表主题演讲《异构计算和Chiplet，AI驱动的算力时代新引擎》。

本届大会将重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，推动异构集成解决方案和产品的落地。奇异摩尔诚邀您前来“行业应用解决方案XPU”分论坛，共同探讨AIGC时代的大算力场景解决方案。