8月9日，有研硅发布半年度报告称，2023年上半年，公司实现营业收入5.31亿元，同比下降13.75%；归母净利润1.61亿元，同比下降11.68%；扣非净利润1.15亿元，同比下降30.10%。
目前，有研硅的主要产品包括 6-8 英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品品种齐全，互补性强，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。质量体系通过了国内外客户审核和认证，产品质量稳定，可以满足客户对不同产品的质量要求。
在2023年上半年半导体行业低迷的情况下，有研硅优化调整产品结构，8英寸硅片出货量增加，较上年同期增长31.13%，硅片产能利用率保持了较高水平。
有研硅称，公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，始终坚持自主研发与创新。上半年，公司加速新品研发，开发出大直径单晶产品；车规IGBT用硅单晶抛光片，已实现稳定供货；研发成功8英寸区熔气掺产品，目前已开始向客户陆续送样检测；新产品超平坦用8英寸硅抛光片进入验证阶段。公司将根据试生产中出现的问题以及客户对产品的需求，持续进行工艺参数调整，提高产品质量。
在募投项目方面，有研硅指出，集成电路用8英寸硅片扩产项目，总投资额 38,482.43 万元。该项目计划分两期实施，目前正在开展第一期5万片扩产计划。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目，总投资额 35,734.76 万元。项目按照计划推进执行，截至6月末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。
