近日，有投资者在投资者互动平台提问：2021年公司中期报告中表述，对晶圆选区剥离方面已完成技术论证。有望大幅简化传统工艺中曝光，显影，蚀刻，清洗等复杂制程，降低光刻胶用量和光刻清洗环境污染。两年来，公司持续该项专利技术研发，取得了哪些研发进展或研发成果?
英诺激光(301021.SZ)8月7日在投资者互动平台表示，该业务尚处于研发阶段。
英诺激光：晶圆选区剥离业务尚处于研发阶段
来源：爱集微
#英诺激光#
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