7月12日,天津普林发布2023年半年度业绩预告称,预计上半年归属于上市公司股东的净利润为1300万元–1750万元,比上年同期增长37.56%-85.18%;预计扣除非经常性损益后的净利润为1350万元–1800万元,比上年同期增长74.52%-132.7%;预计基本每股收益0.05元–0.07元。
关于本期业绩变动,天津普林说明称,2023年上半年,公司持续强化管理,有效推进组织结构优化,通过精益生产、成本管控等多项措施提质增效,产品毛利率较上年同期有所提升,推动公司业绩增长。
资料显示,天津普林主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。
根据此前计划,2023年天津普林将以专业化工厂支持细分业务领先,分业务线运作。一是巩固工控、汽车行业优势,坚定“多品种、小批量、高可靠性”特色,以专业化工厂支持细分市场份额扩大;二是努力进入专用科研快板业务市场,建立快交付能力;三是新工厂的建设在持续进行中。
(校对/占旭亮)